【時報-台北電】鑽針廠尖點15日公告擬私募6億元可轉債，引進欣興、金像電及臻鼎-KY等策略性投資人，強化AI供應鏈布局。隨PCB載板朝高層數與厚板化發展，高階鑽針需求快速升溫，市場傳出相關產品售價已上調約5成、部分甚至翻倍，顯示產能吃緊、產業景氣明顯轉強。 公司對漲價幅度未予評論，僅指出本次私募將用於新廠投資與產能擴充，同時充實營運資金。法人看好，隨AI伺服器與高階載板需求持續成長，尖點後續營運動能有望進一步提升。 值得注意的是，尖點此次引進多家指標性策略投資人，包括欣興、金像電及臻鼎-KY，其中，欣興認購總金額不超過2.1億元，臻鼎認購不超過1.9億元，金像電則仍待內部權責單位核決。透過策略投資人參與，尖點可望深化技術協作與供應鏈連結，提升長期營運韌性。 尖點本次私募國內無擔保可轉債發行期間為五年，應募對象擬引進對公司產品及市場發展有助益的策略性投資人，目前已洽定欣興、臻鼎及金像電。公司說明，引進策略性投資人主要目的在於因應營運發展需求，藉此強化公司競爭力。 尖點指出，由於AI與高效能運算（HPC）半導體需求持續增長，推升晶片腳位數與訊號密度，帶動ABF載板朝向高層數與細孔化發展。透過與欣興等全球領先ABF載板廠合作，有助於推動高階載板製程用的鑽針技術升級，提升深孔鑽孔穩定性與良率，降低偏孔與斷針風險，助力公司切入AI及高階半導體載板應用，提升產品附加價值。 據悉，尖點引進的三家主要客戶，產品應用涵蓋高階載板、AI伺服器及高階電子應用，與尖點鑽針產品技術發展方向高度一致，除深化技術開發協作，更有助強化供應鏈合作及提升營運穩定性。透過此策略夥伴關係，將確保尖點新產能投產後具備穩定且可預期的訂單需求，降低市場波動對營運影響，強化整體營收結構。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)