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《半導體》智原攜聯電推28奈米eNVM IP 搶攻終端AI與AIoT市場
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-04-15 08:54:18
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作者:時報新聞

【時報記者王逸芯台北報導】智原(3035)宣布推出支援SST-ESF4 eNVM的聯電(2303)28奈米平台IP解決方案,鎖定新一代MCU與AIoT SoC設計需求,強化終端AI(Endpoint AI)應用布局。該方案整合SST eFlash控制器與內建自我測試(BIST),並搭配經矽驗證的類比與高速介面PHY IP,為低功耗、高效能的終端AI設計提供穩定且具量產能力的技術基礎。
此一IP解決方案建構於智原深厚的28奈米設計與矽實作經驗之上,服務範圍不僅涵蓋IP交付,亦提供完整的eFlash導入支援,包括特性分析、驗證、測試晶片支援及量產準備。透過整合SRAM記憶體、USB、PLL、ADC/DAC、RTC元件庫、溫度感測器、OSC及通用I/O等多項周邊與類比IP,協助客戶提升測試覆蓋率、優化製造良率,並加快量產時程。
同時,該方案延續智原自55奈米SST推進至28奈米SST的成功經驗,使客戶在效能與功耗同步優化的前提下,達成平順且低風險的平台轉移。
智原營運長林世欽表示,終端AI應用對於快速開機、可靠的晶片內非揮發性記憶體,以及功耗與效能的平衡要求日益提高。透過28奈米SST-ESF4 eFlash解決方案與多年累積的eNVM技術經驗,智原可提供具備擴充性與量產能力、且經矽驗證的完整方案,協助客戶降低開發風險,並加速AIoT與工業邊緣SoC產品上市時程。
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