【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)自結2026年第1季歸屬於公司業主稅後淨利為4.67億元，年增210.09%，每股盈餘3.06元，隨著AI晶片架構多元化與封裝技術持續演進，志聖全年營運表現可望維持優於產業平均成長。 志聖近年積極由傳統PCB設備轉型至先進封裝領域，透過G2C+聯盟深化與均豪(5443)、均華(6640)、東捷(8064)等夥伴的協同布局，強化在先進封裝製程中的整體解決方案能力，受惠於AI帶動先進封裝需求持續升溫，包括CoWoS及PCB HDI製程投資加速，帶動設備出貨與驗收認列同步提升，志聖工業2026年第1季合併營業收入22.61億元，年增72.75%，創下單季歷史新高，公司自結歸屬於母公司業主稅後淨利為4.67億元，較去年同期增加210.09%，每股盈餘3.06元。 為有效解決多材料在貼合與封裝過程中的翹曲（warpage）問題，進一步提升良率與製程穩定性，志聖近期推出新一代壓烤加熱設備（De-Warpage Solution），對於CoWoS、FOWLP及面板級封裝（PLP）等關鍵技術具高度應用價值。