【時報-台北電】隨AI伺服器與半導體先進封裝需求升溫，軟板上游材料廠加速由消費性電子轉向高階運算應用。台虹（8039）、達邁（3645）3月營收同步呈現強勁成長，反映高階材料與產品組合優化效益逐步顯現，兩大廠並將2026年視為轉型關鍵年，積極擴大非軟板業務版圖。 軟性銅箔基板廠台虹3月營收9.01億元，月增41.32％、年增10.46％，為近四個月高點；第一季營收24.15億元，季減12.01％、年增8.46％，寫歷年最強首季。台虹並公告3月稅後純益0.84億元，年增103％，每股稅後純益（EPS）0.32元，單月EPS即賺約去年第一季規模。 台虹近期產品布局鎖定AI伺服器高頻高速材料，切入M9等級材料開發，相較市場普遍採用玻纖布為基底的CCL結構，公司透過無布結構設計降低介電損耗，搶攻次世代高速傳輸應用。據規劃，相關材料應用預計2026年導入，2027年需求放量，將成中長期成長動能。 此外，台虹亦布局半導體先進封裝膜材，採固態材料取代液態製程，強化製程效率與成本優勢。公司規劃2026年以客戶認證為主，實質放量時點落在2027年。面對軟板市場競爭壓力，亦將降低高風險客戶比重，轉向提升利潤率與產品組合。 聚醯亞胺（PI）薄膜材料商達邁則將2026年定調「斜槓元年」，非軟板營收占比達44％。3月營收2.29億元，月增41.55％、年增23.85％，為單月次高；第一季營收5.64億元，季增1.00％、年增1.64％。 達邁亦已切入先進封裝供應鏈，相關材料具備高熱穩定與尺寸控制能力。法人指出，隨半導體材料與高導熱PI等高階產品逐步放量，有助產品組合優化。 產能規劃方面，達邁T6擴產預計2026下半年開出，新增約600噸產能，整體提升約20％～25％。同時，公司亦拓展低軌衛星、無人機及電動車電池等應用，並布局AR眼鏡與折疊裝置材料，相關動能將於後續逐步發酵。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)