【時報記者葉時安台北報導】頎邦(6147)今年3月營收衝上42個月新高紀錄，頎邦迎戰AI題材，將轉型具備高成長潛力的矽光子封裝供應商，非DDI業務的LPO(線性驅動可插拔光模組)計畫今年量產，有助中長期發展，故評價具上修空間，本土法人建議買進(Buy)，並上調目標價至140元。頎邦周一股價強勢攻上漲停，鎖在116.5元，尚有5000張以上排隊欲買，頎邦近10天累積漲幅達64.54%。 頎邦驅動IC相關業務目前占整體營收比重約60%-70%，驅動IC整體市場呈現穩定，但頎邦市占率有望提升，因韓國的驅動IC的晶圓代工與封裝產能會逐步回流至台，包括COF、COG也在進行認證中，預計今年下半年進入量產，並拓展至新的穿戴式裝置領域，整體大客戶提前備貨，短期營收穩定。 非驅動IC產品線包含RF、RFID、線性驅動可插拔光模組(LPO)。RF主要客戶進行併購後，新產品陸續驗證；RFID穩定成長，LPO預計於2026年進入量產，占營收2%左右，但2027~2028年可望將明顯跳升。由於代工費用今年第二季啟動調漲，再加上LPO 800G/1.6T邁向單通道200G時，必須從Wire bonding改為Bumping，才能有助訊號穩定，助力頎邦中長期成長。封測產業進入AI帶動的結構性重估(Rerating)階段，且頎邦將轉型具備高成長潛力的矽光子封裝供應商。 頎邦今年3月營收20.34億元，年增11.45%、月增15.69%；第一季營收57.55億元，年增11.92%、季增6.67%。記憶體價格持續上漲，影響消費性電子產品成本，市場正在面臨進行生產調整的情況，不過記憶體漲價反而推升短期拉貨動能，1~2家大客戶進行較積極的庫存建置，並隨著客戶新產品的增加，頎邦產能利用率與毛利率可望維持高檔水準。 回顧去年表現，頎邦2025年各季營收變動不大，各產品營收來看，8" Gold Bumping占營收27%、12" Gold Bumping占27%、CP占24%、COF占6%、COG占9%、Tape占7%。毛利率方面，雖然金價大幅上漲，公司直接轉嫁給客戶，獲利的絕對金額不受影響，但因為金價含在營收，所以毛利率會受到部份影響，再加上台幣升值，故毛利率年減1.06個百分點為21.40%，頎邦年度EPS為3.73元。公司擬配息2.8元現金股利。