【時報記者張漢綺台北報導】「光進銅退」時代來臨，讓CPO(Co-Packaged Optics，共封裝光學)架構下的矽光子成為當紅炸子雞，亦讓產品聚焦FAU(Fiber Array Unit，光纖陣列)與ELS(External Laser Source，外置雷射光源)相關光學應用、尤其是攸關FAU良率高低，支援並實現矽光子晶片模組與光纖間的低損耗連接的光學元件成為關鍵要角，光學廠大立光(3008)等身價也跟著水漲船高。 CPO技術核心在於利用先進封裝平台，將矽光（Silicon Photonics）直接納入半導體製造與封裝的標準流程中，其中台積電(2330)的「緊湊型通用光學引擎」（Compact Universal Photonic Engine, COUPE）是實現垂直式CPO的關鍵技術架構。 就製程來看，由於矽光子是在矽晶圓(通常是SOI)上整合光學元件與電子電路，利用光子傳遞訊號，實現以「光」超高速、低功耗的傳輸資料，但光子在傳輸過程中，容易出現能量損耗，光子被散射、被吸收、耦合/轉彎/不連續處被“漏”到波導之外等雜散衰竭，如：波導側壁粗糙造成的散射、材料吸收、彎曲輻射損耗，以及光纖/FAU 到晶片端 Grating Coupler（GC）對準誤差，導致訊號衰減， 因此，如何把光束在「光纖 → FAU→微透鏡/準直→ GC → 晶片波導」這條路徑中精準對準，並把光耦合效率拉高，就成為矽光子量產封裝的關鍵技術。 再者，在「光纖 → FAU →微透鏡/準直→ GC → 晶片波導」路徑中精準對準的瓶頸，往往不在於晶片設計本身，而在於封裝端如何把光「送進去、送得準、送得一致」的能力， 為達到光子傳輸精準對焦，製程中設計加入光學鏡片，希望藉由光學對焦技術，避免訊號傳輸雜散或衰竭。 目前大立光等光學廠在CPO供應鏈中，產品聚焦在FAU(Fiber Array Unit，光纖陣列)與ELS(External Laser Source，外置雷射光源)相關光學應用，主要任務就是憑藉其精密光學鏡頭設計能力與製造技術，提供高精度光耦合元件與傳輸元件，改善FAU良率，以達到支援並實現在超高速通訊架構下矽光子晶片模組與光纖間的低損耗連接目標。