【時報-台北電】AI與一般伺服器需求同步升溫，博智（8155）3月營收達5.34億元，月增10.61％、年增32.92％，改寫單月新高；第一季營收15.36億元，季增10.21％、年增36.18％，同步創下單季新高。法人看好，博智2026年營運表現具續創高潛力。 博智董事會決議，發放每股現金股利4元，以及資本公積發放每股現金1.3元，股利發放率58.14％。以9日收盤價305元計算，殖利率約1.73％。 博智持續深化高階應用布局，伺服器相關營收占比達88％，AI伺服器占約60％至70％仍有上行空間；工業電腦與網通約占11％，整體產品組合朝高附加價值傾斜。 儘管博智未直接供應GPU及ASIC主板，但已切入T3平台高層數板供應，涵蓋氣冷與水冷設計。據悉，氣冷版本2026年上半年出貨，水冷產品則因設計調整，規劃於7月至8月放量。 一般伺服器領域，板層數與材料規格同步提升。以AMD Venice CPU主板為例，板層已提升至30層，CCL材料由M6升級至M7、M8等級；同時於NVIDIA HGX架構中，博智供應多家CPU平台主板與配板，其架構包含兩顆CPU，高技術門檻產品比重增加，有助推升ASP。工業電腦方面，主要客戶訂單出貨比維持大於1，需求動能穩健。公司切入高階IPC新客戶，相關訂單於下半年至2027年發酵，營運添動能。 博智與日系PCB廠Meiko合資於越南設立新廠，持股70％並主導技術與營運。該廠今年7月啟動設備進駐、年底完成裝機，2027年第一季進試產與認證，第二季量產。法人預期，隨新客戶導入，博智有望切入低軌衛星高階板市場，拓展成長曲線。 博智去年產能已提升約20％，目前維持滿載，公司並規劃2026年再擴產約10％，全年資本支出估上看5億元，聚焦設備汰舊換新與製程瓶頸改善，涵蓋電鍍、成型及鑽孔等關鍵環節。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)