【時報記者王逸芯台北報導】根據TrendForce最新調查，2025年各大雲端服務供應商（CSP）持續採購GPU與自研ASIC，以支應算力建置需求，帶動AI相關IC設計業者營運成長。當年度全球前十大無晶圓IC設計公司合計營收達3,594億美元，年增44%。其中，NVIDIA蟬聯營收冠軍，Broadcom受惠AI浪潮程度較深，排名升至第二，超越以消費性電子為主的高通。 產業龍頭NVIDIA憑藉強大AI晶片與算力生態系，持續推升營收表現。2025年第四季資料中心業務貢獻達90%，全年營收年增65%，達2,057億美元，不僅成長幅度居冠，在前十大業者總營收占比亦提升至57%。 值得注意的是，NVIDIA近日宣布對Marvell投資20億美元，雙方合作將聚焦客製化XPU、支援NVLinkFusion的scale-up互連架構，以及光學互連與矽光子技術。未來Marvell可為共同客戶提供相容於NVLinkFusion的平台方案，使客製化ASIC得以納入NVIDIA互連生態系，顯示AI基礎設施競爭已由GPU運算能力，進一步延伸至「互連標準」與「平台整合能力」。 隨著AI需求擴大，網通產業角色亦出現轉變，從過去支援伺服器連線的配角，升級為影響AI叢集效率與擴充性的關鍵基礎設施。排名第二的Broadcom受惠客製化晶片與AI網通產品成長，2025年營收達397億美元，年增30%。其表現反映AI半導體價值正由GPU延伸至客製化晶片、乙太網路交換器與網路介面卡（NIC）等整體網路架構。 相較之下，消費性電子受景氣與換機週期影響較深，手機晶片成長動能相對溫和。高通在2025年第四季受惠旗艦SoC出貨帶動，單季營收創高，但全年營收年增12%、約389億美元，排名下滑至第三，顯示以手機為主的業務結構成長力道不及AI。 AMD方面，2025年資料中心營收年增逾30%，帶動全年營收成長34%至346億美元，排名第四，反映AI伺服器市場逐步形成NVIDIA以外的第二供應來源，以及市場對開放生態系的需求。 聯發科（2454）則受惠旗艦手機晶片天璣9500放量出貨，2025年營收達191億美元、年增16%，創歷史新高，排名第五。 第六名Marvell受惠AI資料中心連接、客製化晶片與互連技術快速普及，2025年營收年增43%，僅次於NVIDIA，突破80億美元。 瑞昱（2376）在2025年第四季受淡季與客戶年底庫存調整影響，單季營收降至8.47億美元，但全年仍受上半年提前拉貨支撐，營收達39億美元，排名第七。 OmniVision雖第四季營收下滑，但受惠中國車用智慧輔助駕駛需求帶動，車用CIS業務成長，加上運動與全景相機需求強勁，全年營收達33.1億美元，排名升至第八。 聯詠(3034)2025年營收年增1%至約32.3億美元，排名下滑至第九。除DriverIC本業外，公司亦積極發展影像與機器視覺SoC產品，期望提升具AI功能產品占比。 AI與伺服器相關電源管理需求帶動MPS營運成長，2025年第四季營收走強，全年營收年增26%至27.9億美元，排名第十。隨著資料中心電源管理需求持續擴大，未來營收與排名仍具上升空間。