【時報-台北電】測試介面核心廠商包括探針卡龍頭旺矽（6223）、測試座領先者穎崴（6515）、垂直整合探針卡商精測（6510）及載板廠雍智（6683）全數躋身千金股。業界指出，隨晶片走向更先進製程、Chiplet、多晶粒封裝與大尺寸模組，晶圓測試面臨的高電流、高頻高速、熱管理與接觸精度挑戰明顯提高，探針卡、測試設備與相關零組件的重要性也跟著大幅提升。 近兩年測試介面產業快速升溫的核心原因在於AI、高效能運算（HPC）與先進封裝同步推進，讓測試不再只是製程後段的例行工作，而是直接攸關良率、成本與出貨效率的關鍵環節。 從產業發展來看，AI帶動的不只是晶片需求增加，更是晶片架構與封裝型態快速升級。SEMI與多家產業研究機構都指出，AI正加速先進封裝、光子技術、電源管理等領域投資，而先進封裝時代為確保Known Good Die，晶圓探測與篩選需求同步擴大，測試次數、時間與難度都比過去明顯上升。這也使探針卡不再只是耗材，而是影響整體生產效率與失效風險控制的重要介面。 從市場供需來看，近兩年需求端擴張速度明顯快於供給端。HPC與AI晶片在測試時需承受更高功率與更複雜的即時調校，帶動高階探針卡、測試設備與自動化方案升級，但這類產品技術門檻高、驗證期長，供應鏈擴產速度並不容易一步到位。尤其在高針數、細間距、高平坦度與高溫測試條件下，無論探針卡本體、設備還是精密加工件，都需要更高精度與更長開發週期，形成供給相對吃緊的格局。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)