【時報-台北電】AI伺服器、高速交換器與雲端資料中心擴建潮升溫，帶動PCB與IC載板供應鏈進入新一輪結構性吃緊。法人預估，2026年下半年起，高階材料與載板缺料情況將進一步加劇，台股中以載板、CCL與上游高階材料族群最受矚目。 包括南電、欣興、臻鼎、景碩、德宏、南亞、台玻、尖點、富喬、台光電、金像電及定穎等，均被法人視為受惠指標。 根據研調資料，2026年雲端資料中心資本支出成長率上看90％，帶動高階PCB材料、ABF載板與相關上游耗材需求同步放大。 本波最先浮現供應壓力的環節，包括HVLP4銅箔、高階玻纖布、T-glass、石英布與高階鑽針。 其中，HVLP4銅箔受制於良率與量產難度，2026、2027年供需缺口預估仍達48％、43％；Low Dk二代布與T-glass也因AI板材升級、供給受限與良率問題，報價續強態勢明確。 至於石英布，隨輝達（NVIDIA）新平台材料規格持續升級，法人預估，2027年供需缺口將超過60％，並已成為供應鏈提前備庫的焦點。 載板方面，隨主流AI晶片面積持續放大，ABF載板也將自2026年由寬鬆轉向吃緊，2027、2028年缺口進一步擴大至26％、46％。在歐美大客戶優先卡位主要產能下，後續ASIC陣營恐面臨搶料、搶產能壓力，南電、欣興、景碩等載板廠報價動能可望再度轉強。 在材料相關個股中，德宏成為市場關注焦點。法人指出，德宏除布局高階玻纖布外，石英布技術研發進度也有進展，目前石英布產品已獲台光電、南亞驗證通過，2026年起將進入供應鏈庫存儲備階段，後續隨AI伺服器與推論型新平台導入，營運成長空間受到期待。 CCL大廠台光電則受惠M8、M9等高階CCL材料升級趨勢，金像電、定穎可望憑藉海外產能優勢爭取更多GPU與ASIC高階板訂單，尖點則受惠高階鑽針需求攀升。 整體來看，AI基建投資外溢效應已由晶片端延伸至PCB與載板上游，相關台股族群有望成為盤面下一波焦點。(新聞來源 : 工商時報一李娟萍／台北報導)