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《興櫃股》晶片測試需求熱 創新服務4/22上櫃
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-04-03 13:18:17
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作者:時報新聞

【時報-台北電】創新服務(7828)4月22日轉上櫃,隨人工智慧(AI)帶動高階晶片測試需求持續升溫,市場看好公司今年營運有望延續強勁成長。創新服務今年累計前二月合併營收8,858.6萬元,年增111.17%,在探針卡自動化設備需求暢旺、新產品布局逐步發酵下,法人預期,公司今年營收有機會挑戰再度大幅成長,獲利同步向上。
創新服務上櫃前辦理現金增資3,808張,其中2,590張採競價拍賣,4月7日至9日辦理競拍,競拍底價550.88元,預計4月13日開標。
創新服務主要從事半導體自動化設備開發、製造與銷售,核心產品聚焦MEMS探針卡自動化設備,涵蓋自動植針、檢測、鑽孔及返修等製程,近年跨入MEMS探針卡代理銷售、整卡自動化返修服務,以及IC FT測試端PoGo Pin Test Socket相關自動化檢測與植Pin設備,逐步建立更完整的產品線。
創新服務2025年合併營收7.16億元,年增76.4%,毛利率高達76.25%,每股稅後純益6.33元,也優於2024年的5.25元。公司指出,去年營運明顯成長,主因來自AI應用擴大推升高階測試介面需求,加上先進製程持續演進,帶動MEMS探針卡相關設備穩定出貨,同時公司成功開發MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及多項關鍵製程設備,也支撐整體毛利率維持高檔。
董事長吳智孟表示,公司目前已建立「設備、材料與服務、先進封裝新產品」三引擎營運架構。第一引擎仍是MEMS探針卡自動化設備,也是目前最大營收來源。
第二引擎則是建立經常性收入來源。創新服務透過與Technoprobe合作,切入探針卡材料包銷售,並布局自動化探針卡維修服務,從過去單純設備銷售,進一步延伸至材料與服務整合方案。
第三引擎鎖定先進封裝新利基。目前已完成微銅柱移轉全自動化生產線開發,高密度銅柱端子模組及銅柱玻璃通孔基板(TGV-ICP)產品,正朝異質整合、功率模組、玻璃基板及CoWoS等應用推進。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益/台北報導)
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