【時報記者林資傑台北報導】半導體自動化設備商創新服務(7828)將於4月22日轉上櫃掛牌，上櫃前辦理現增發行新股3808張、對外承銷3237張，其中2590張將於7～9日以底價550.88元競拍、13日開標，剩餘新股將於10～14日開放申購，暫訂每股承銷價628元。 創新服務2004年成立，主要產品為微機電（MEMS）探針卡自動化設備，獲全球探針卡領導廠商Technoprobe策略投資後跨入探針卡維修與銷售，針對IC成品測試則提供彈簧針測試座的自動化檢測、植針及檢測設備，高密度銅柱端子模組產品則應用於先進封裝領域。 創新服務2025年合併營收7.16億元、年增達76.4％，稅後淨利2.27億元、年增達51.9％，每股盈餘6.33元，全數改寫新高，毛利率雖自80.26％降至76.25％，營益率仍續創38.86％新高。董事會決議配息5元、創歷年次高，配發率升至78.99％。 創新服務表示，2025年營運再創新高，主因半導體先進製程技術演進、AI應用終端客戶需求強勁，加上成功開發MEMS探針卡雙臂植針機、全自動化維修整線設備及關鍵製程設備等，MEMS探針卡相關設備持續穩健出貨，維持強勁成長及高毛利率實績。 創新服務表示，近2年營收貢獻集中於半導體設備，但公司已布局「三引擎」營運模式，包括深耕MEMS探針卡自動化製造與返修設備、增加經常性收入、開拓新利基產品，中長期將使三大產品營收三足鼎立，確立中長期維持高成長動能趨勢。 創新服務2026年前2月自結合併營收8859萬元、年增達1.11倍。隨著AI應用刺激半導體產業需求、帶動探針卡市場同步快速成長，且創新服務已開發出整線探針卡自動化設備，可滿足客戶需求，2026年營收維持強勁成長及高毛利率表現可期。 而創新服務的高密度銅柱端子模組已進入智慧眼鏡、手機、伺服器、低軌衛星天線等應用驗證，預計下半年陸續量產。銅柱玻璃通孔載板（TGV-ICP）模組亦獲國際客戶規畫導入CoWoS先進封裝製程，預計下半年完成驗證，2027年逐步量產應用於AI電源管理模組。 因應未來營運需求，創新服務2025年8月購入台中新廠，首期廠房預計本季完工，將建置銅柱模組及TGV-ICP產線。在半導體設備、探針卡材料包與維修、銅柱巨轉模組成長三引擎帶動下，今明2年營收維持強勁成長、高毛利表現可期。 法人指出，創新服務受惠AI發展趨勢與策略結盟Technoprobe效益，今明2年營收可望接連倍增，毛利率亦可望持穩約75％高檔。其中，今年半導體設備營收貢獻估約70～75％，維修代工及材料包約20％、銅柱巨轉模組約5～7％，明年後2者營收貢獻可望提升。