【時報-台北電】欣興（3037）受惠AI產品世代交替推進，2026年首季營運動能明顯墊高。隨AI伺服器與高效能運算（HPC）需求續強，帶動載板與PCB產線維持高稼動率表現，加上玻纖布、銅箔基板與貴金屬等成本上揚，漲價效益明顯反映，法人預期，單季營收將呈現年季雙增格局。 在AI基礎建設持續擴張帶動下，HDI與光模組規格由400G、800G邁向1.6T升級，推升高階載板需求。欣興目前整體產線稼動率維持90％以上高檔水準，並預期2026年AI相關營收比重將突破60％；其中，IC載板業務的AI比重將翻揚至60％，PCB產品的AI比重則估計落在65％～70％之間，產品組合持續優化。 因應需求升溫，欣興同步擴大高階產能布局。公司規劃2026年資本支出達340億元，其中約70％投入ABF載板擴產與製程升級；長交期設備採購金額亦由25億元大幅上修至92億元，以鎖定關鍵設備供應。法人推估，2026年ABF產能將年增約20％，且高階產品比重將提升至50％以上，強化接單結構。 市場看好中高階ABF載板供需趨緊，預期2027年將出現供不應求。欣興光復二廠定位為新世代產品基地，聚焦大尺寸、高層數及新型散熱模組，現階段建物已完成，待先進載板驗證後，預計2027年下半年啟動量產；楊梅一廠持續與大客戶深化合作，楊梅二廠建廠期約18個月，預計2028年起陸續裝機到位。 海外布局方面，泰國PCB廠已進入客戶認證階段，初期鎖定記憶體模組、遊戲機與低軌衛星應用，後續規劃切入車用市場，擴大應用版圖。 法人指出，隨AI帶動ABF載板尺寸放大與層數提升，需求與獲利結構同步優化，加上報價調整、良率改善與產品組合升級效益顯現，欣興全年營運可望呈逐季走揚態勢，營收動能續探高點。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)