【時報-台北電】AI應用快速擴展，帶動資料中心與高效能運算（HPC）需求升溫，半導體與PCB產業資本支出持續擴張，設備廠群翊（6664）、迅得（6438）同步受惠，隨先進製程推進與高階載板需求提升，相關設備、自動化系統需求增溫，成為營運成長的重要動能。 AI引發設備搶貨潮，帶動群翊訂單能見度，目前訂單結構包括，先進封裝與低軌衛星通訊相關訂單占比約達25％，IC載板與高階PCB合計約60％；其餘15％包含AR、VR及其他應用，產品組合轉向高階製程，未來幾年毛利率可望穩定維持50％～60％區間。 因應訂單規模擴張與設備大型化趨勢，群翊規劃於楊梅新廠擬增建地下兩層、擴大無塵室面積並調整樓層高度，預計最快2027年第四季完工、2028年量產，將可增加一倍產能。 迅得受惠於半導體先進製程及先進封裝需求爆發，元大投顧認為，成長動能分為三大類別，第一是標準倉儲市占率提升，其次是公司持續提升Stocker產品規格，包含AMC微污染防治技術導入、EUV Light Stocker、CoPoS推動Stocker負載力等，最後是高毛利率半導體與先進封裝營收占比提升，得以改善產品組合。 元大投顧表示，晶圓大廠CoWoS產能加速，以及載板CAPEX從谷底回升，預估迅得今年及2027年有望年增34％、27％，且營運將擺脫中國低毛利率PCB業務，重返成長，預期今年及2027年EPS分別年增80％、32％，至9.8元、12.9元，目標價上看215元，給予買進評等。(新聞來源 : 工商時報一陳彩玲／台北報導)