【時報-台北電】AI浪潮席捲全球，半導體先進封裝與中高階伺服器板設備需求急遽升溫。群翊（6664）董事長陳安順30日於業績發表會中指出，市場正處於材料與設備雙重短缺階段，AI引發的「設備搶貨潮」帶動公司訂單能見度一路延伸至2026年底。他強調，目前客戶在國際展會上多跳過價格談判，直接詢問交機時程，顯示市場需求極為強勁，更對2027、2028年的營運展望抱持樂觀。 就訂單結構來看，陳安順表示，先進封裝與低軌衛星通訊相關訂單占比約達25％，IC載板與高階PCB則占60％；其餘15％則包含AR、VR及其他應用。他指出，在產品組合轉向高階製程的帶動下，公司未來幾年的毛利率可望穩定維持在50％～60％區間，甚至有進一步上揚的空間。 陳安順提到，群翊於板級封裝領域取得技術突破，開發出全世界最大尺寸、載具規格達700x700毫米的封裝設備，並已規劃出貨美系大廠，應用於低軌衛星通訊領域。 隨著客製化設備比重的提升，可望成為推升公司未來毛利率維持在高檔的關鍵動能。 受AI帶動算力與資料傳輸需求，伺服器板與資料中心板需求同步放大，同步帶動網通與軍工航太領域需求攀升。群翊亦由傳統PCB及載板設備供應商，進一步跨入半導體先進封裝，產品線延伸至晶圓級與封裝製程，並積極切入CoWoS相關設備開發，特別鎖定圓形轉方形關鍵製程。 群翊表示，公司布局產品線完整，涵蓋塗佈、烘烤、壓膜等關鍵設備，目前玻璃核心相關設備已順利出貨至美國、日韓及中國大陸，並獲終端大廠認可，打入Tier 1大廠供應鏈。 同時，透過與同業合作，逐步切入晶圓廠體系，亦已完成面板級封裝產線設備交付。 因應訂單規模擴張與設備大型化趨勢，群翊規劃於楊梅新廠擬增建地下兩層、擴大無塵室面積並調整樓層高度，預計於2026年內正式動工，最快2027年第四季完工、2028年量產。待新廠投產後，將可增加一倍的產能，有助去化在手訂單並支撐後續營運動能延續。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)