【時報-台北電】封測雙雄日月光投控（3711）、京元電子（2449）30日頂著台股回檔逆風，開低走高表現強勢。摩根士丹利證券指出，日月光投控高階先進封裝（LEAP）業務在強勁封裝需求帶動下，今年相關營收將優於公司預期，京元電子則受惠聯發科TPU專案進展順利，最終測試（FT）時間可能高於原先預期，分別將雙雄股價預期升至408元與358元。 摩根士丹利證券半導體產業分析師詹家鴻指出，日月光投控經營管理階層先前於法說會中預估，今年LEAP（AI）營收可達32億美元，較去年的16億美元倍增；根據大摩基本面分析，在先進封裝（oS）委外需求與CPU CoWoS需求同步升溫帶動下，日月光投控今年LEAP營收有機會達到35億美元。 大摩認為，日月光投控是輝達GPU主要oS供應商，根據供應鏈調查，Google TPU、AMD MI400系列大部分訂單，也可能因台積電無塵室產能限制，轉單至日月光投控。此外，AMD Venice CPU可望在日月光投控採用完整類CoWoS封裝方案，意味相關業務表現可望優於財測。 京元電子方面，市場關注聯發科TPU是否因設計調整而延後，根據大摩調查，由於功耗略高於預期，目前晶片確實正針對部分金屬層進行工程變更（ECO）。不過此次調整無需重新投片（re-spin），且Google已同步進行測試與驗證，因此，整體量產時程仍如期落在第四季。大摩並預估，聯發科TPU的最終測試時間將自500～600秒起跳（並搭配約四小時的burn-in測試），高於原先預期的450秒。 高盛證券日前才升評京元電子至「買進」，看好其毛利率結構性上升已成新常態，拜先進晶片測試需求強勁所賜，帶動獲利改善速度加快。高盛預估，京元電2026～2027年平均毛利率將大幅提升至40.7％，遠優於過去三年平均的34.8％。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)