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《半導體》千附精密跳空攻頂 創5個半月新高價
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-03-30 11:42:37
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】關鍵精密零組件整合製造廠千附精密(6829)股價近期於105~118元區間盤整,今(30)日在大盤挫跌下表現逆強,跳空開高8.89%後隨即放量攻鎖漲停價123.5元,創去年10月中以來5個半月高價。三大法人偏多操作,上周合計買超131張。
千附精密2025年營收創18.21億元新高、年增19.87%,但毛利率27.24%、營益率16.29%為歷年次低,稅後淨利2.33億元、年減30.22%,每股盈餘3.95元,仍為歷年第四高。公司決議擬配息3.5元、較前年5元減少,但配發率升至88.61%、連2年創高。
千附精密總經理賴明村先前法說時表示,2025年營收成長主要受惠半導體及國防應用成長帶動,前者成長達逾3成,但毛利率則受匯率及產品組合變化等因素影響,後者為毛利相對較低的半導體組裝營收占比增加、新產品初期導入磨合成本較高所致。
千附精密2026年2月自結營收1.56億元,月減5.67%、年增16.67%,前2月營收3.23億元、年增11.09%,創同期次高。展望2026年,賴明村預期以半導體及國防相關應用成長性較佳,營收可望持續成長,毛利率有機會回升至30%目標水準。
賴明村表示,半導體隨新產品及新客戶陸續開發下,今年成長動能仍較強,有望成長約2~3成。國防去年訂單規模約18~19億元,約3成來自長期訂單,主要交貨落於2026~2028年,預期今年營收有機會達雙位數成長。
嘉義新廠進度方面,賴明村表示均按進度推進中,已於去年11月完成上樑,目前開始進行收尾,整體廠房建置預計第二季完成,開始進行相關執照申請作業。由於後續尚有客戶驗證等作業,預期今年還不會展開相關折舊攤提。
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