【時報-台北電】IP矽智財公司力旺（3529）26日舉行法說，釋出樂觀成長訊號。力旺指出，受惠AI應用爆發與先進製程滲透率提升，權利金（Royalty）收入將呈現長期堆疊式成長，並強調其「專利授權＋權利金」的輕資產商業模式具備高度定價權，未來營運仍將維持高毛利、高獲利結構。 持續深化AI與記憶體整合應用。力旺表示，其OTP（一次性可編程記憶體）已廣泛導入SRAM Repair、HBM修復與CXL架構，並逐步取代傳統eFuse方案。由於其技術可顯著降低晶片面積與功耗，目前已有兩家先進製程大廠完成導入，顯示替代效益逐步發酵。 據悉，力旺目前在台積電12吋晶圓滲透率僅約1.2％至1.4％，若未來提升至5％，相關營收貢獻有望放大至現行4倍，顯示成長空間仍處於早期階段。從製程節點觀察，3奈米至7奈米已累積55項產品，涵蓋AI SoC及國防應用；12奈米至16奈米亦有77項產品即將進入放量階段。 力旺強調，投入逾十年的PUF（Physical Unclonable Function）晶片指紋技術，已獲美國政府及多家大廠採用，應用於硬體安全與資料加密領域；隨著AI系統對安全性需求提升，PUF將成為新一波權利金成長來源。 此外，針對Flash供應短缺，力旺亦推出嵌入式（embedded）記憶體整合方案，並協助晶圓廠落地生產，擴大產品線深度。力旺看好，未來成長將來自「結構性ASP提升」；隨著客戶由成熟製程轉向先進製程，每一代權利金單價可提升約30％。 隨著製程節點持續微縮，力旺的IP平均售價也具備結構性向上空間。力旺分析，客戶每往下一世代製程推進，相關權利金單價約可提升30％，形成類似先進製程帶動ASP上揚的成長模式。由於力旺每年 Tape-out數量超過600件，其中逾半數來自既有客戶升級製程，另一半則為新客戶導入，搭配全球累積超過 700 個製程平台，整體成長動能具備長期延續性。 法人認為，力旺在成熟製程穩定收租之餘，先進製程、AI與晶片安全新應用正逐步接棒，隨滲透率提升與產品組合升級，權利金收入可望進一步堆疊，整體IP布局已從前期驗證邁入收成前夕，後續營運表現值得市場持續關注。(新聞來源 : 工商時報一張珈睿／台北報導)