【時報-台北電】禾伸堂（3026）強攻AI電源，客製化NP0 MLCC超車村田，高居全球第一，拿下逾50％市占率，為迎接Vera Rubin新平台、BBU需求，將斥資30億元於日本北海道、宜蘭利澤同步擴產，重壓AI電源應用，唐錦榮看2030年以前營運樂觀，今年本業獲利可望超越想像之外，AI比重也挑戰翻倍。 禾伸堂24日召開法說會，董事長唐錦榮看好AI成為剛性需求，景氣將暢旺數年，隨著AI伺服器電源邁向800V HVDC架構，禾伸堂專為客戶設計的NP0 MLCC、高壓高容X7S、高溫X8M MLCC成為必要核心元件，其中NP0 MLCC全球市占率達50％以上，超越村田、三星電機高居全球第一，相關產品今年出貨將放量。 唐錦榮也指出，MLCC全球產能接近每月1兆顆，Vera Rubin相較既有機種的MLCC用量跟價格有數十倍到百倍的成長，與CSP廠的合作，只要跟得上平台，售價就多3成，看好公司獲利成長大於營收成長的趨勢。 唐錦榮強調，禾伸堂長期耕耘電源類MLCC，有技術底蘊、量產經驗，無論是A100、H100、Blackwell、Vera Rubin均參與其中，透過電源廠通過GPU／ASIC晶片廠的認證，唐錦榮預估，禾伸堂於電源廠的滲透率高達50～60％，台灣是電源大國，隨著800V HVDC電力架構進場，今年MLCC營收可望勁揚20％～30％，AI占比挑戰翻一倍，不僅看好今年獲利將超越想像，甚至2030年以前的營運均樂觀。 唐錦榮表示，目前AI產能已經滿載，交期拉長至16～20周，因應龐大需求，已啟動四年總計30億元（2026～2029年）的擴產計畫，非AI的舊產能也會轉進AI，預期將在宜蘭、日本同步擴產，日本廠將於7月動工，以因應Rubin、Ultra等新世代平台高溫、高壓、大容量需求，並聚焦提升產品規格、材料創新。 唐錦榮分析，MLCC在AI機櫃中的蘊含價值已經排名前三，僅次GPU／CPU、記憶體，目前約每台2,500美元，而HVDC架構之下蘊含的MLCC價值更是勁揚。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)