【時報-台北電】驅動IC封測大廠頎邦（6147）在歷經消費性電子需求疲弱、旺季效應鈍化後，營運可望逐步回升。法人指出，頎邦目前驅動IC相關業務營收占比約六到七成，雖然驅動IC市況短期未見明顯高成長動能，但隨韓國相關晶圓代工與封裝產能逐步回流台灣，頎邦在COF（覆晶薄膜封裝）、COG（玻璃覆晶封裝）等業務市占率有望提升，加上非驅動IC產品線擴張，將助今年營運成長。 法人分析，頎邦既有驅動IC業務基本盤穩定，消費性電子市場未再大幅下滑，為營運築起相對穩固底部。更重要的是，韓國面板與驅動IC供應鏈部分產能正逐步回流至台灣，頎邦已針對COF與COG產品進行客戶認證，預計2026年下半年起可望開始量產，成為推升後續市占率與產品組合改善的重要動能。 除驅動IC本業外，頎邦近年積極擴展非驅動IC業務，產品線涵蓋RF、RFID及線性驅動可插拔光模組（LPO）等，其中以RF規模最大。 法人指出，RF業務主要客戶歷經併購後，新產品正陸續進入驗證；RFID維持穩定成長；至於市場關注的LPO產品，預估2026年開始量產，雖然今年營收占比仍僅約2％，短期貢獻有限，但2027年至2028年，隨高速傳輸與AI資料中心需求持續放大，成長潛力值得期待。整體來看，法人估頎邦2026年驅動IC業務大致持平，但非驅動IC產品線有望年增兩到三成，成為帶動整體營運回溫的重要支撐。 頎邦2025年毛利率降至21.4％，較2024年減少1.06個百分點，全年稅後每股純益3.73元，公司擬配發2.8元現金股利。 展望今年首季，法人認為記憶體價格自2025年下半年起明顯上揚，雖然可能墊高消費性電子成本、影響部分客戶生產調整，但反而刺激部分大客戶提前拉貨與建立庫存，因此頎邦首季營收有機會與去年第四季持平。再加上客戶新產品增加，產能利用率及毛利率可望維持在相對穩定水準。 整體而言，法人看好頎邦在驅動IC市占提升、非驅動IC新產品發酵，2026年營運將走出谷底、重返成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)