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《半導體》凌陽創新與天淵實業簽訂合作備忘錄
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-03-16 16:29:07
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作者:時報新聞

【時報-台北電】凌陽創新(5236)公告與天淵實業簽訂合作備忘錄,共同開發與推廣適用於熱成像應用之晶片與系統解決方案,預期對公司財務及業務有正面影響,將可結合雙方之優勢與專長,深化產業鏈結,共拓市場機會。(編輯:沈培華)
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