【時報記者林資傑台北報導】2家美系外資出具最新報告，看好在AI/HPC需求續強、新技術應用與測試內容增加，將推動半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)營運維持強勁成長，首家維持「買進」評等、目標價自5000元調升至5700元，第二家首評給予「買進」評等、目標價5000元。 鴻勁12日應邀召開法說，美系外資指出，公司雖未提供2026年營運展望，但預期營運可望逐季成長，並將目標擴產幅度從原先的30％調升至40％，反映AI GPU、CPU、AI特殊應用晶片（ASIC）及ASIC交換器等應用訂單動能強勁。 對於成品測試分選機訂單展望，鴻勁表示，目前在GPU、CPU、TPU、ASIC交換器等應用領域的需求均維持強勁，其中GPU／CPU訂單多安排於第二季出貨，TPU出貨則預計下半年開始放量。 系統級測試（SLT）分選機方面，鴻勁表示已打入台灣及以色列ASIC客戶，並透露已開始與AI GPU及雲端服務供應商（CSP）CPU客戶展開工程測試，此領域過往公司涉足程度較低，未來有望進一步拓展。 同時，鴻勁認為未來仍具多項成長動能，包括共同封裝光學（CPO）ASIC交換器相關測試設備需求至2027年出貨量可能更強、且平均價格較高，晶圓級多晶片模組（WMCM）應用導入主動溫控（ATC）設備，平均售價可望提高逾5成，以及新增自動光學檢測（AOI）功能的高階成品測試主動溫控分選機（handler）訂單展望強勁，平均售價可提升10～15％。 鑒於更強的擴產預期，以及成長展望受惠多項應用需求與新CPO機會帶動，美系外資調升鴻勁今明2年獲利預期0.6％及14％，將目標價自5000元調升至5700元、維持「買進」評等不變。 第二家美系美系外資則認為，受惠AI驅動的後段測試需求帶動，加上晶片設計與製程朝更先進架構發展所帶來的測試內容增加，鴻勁業務預期將維持快速成長，2025～2028年測試分選機業務的年複合成長率（CAGR）將達35％，市占率自2025年36％升至2028年47％。 美系外資指出，鴻勁成長動能優於市場平均，主要來自出貨量年複合成長率達約26％、平均售價年複合成長率達約7％，動能來自封測代工擴產、主動溫控及冷板相關測試內容增加、ASIC客戶帶動系統級測試需求提升。 美系外資看好鴻勁受惠產品組合改善與高稼動率，毛利率可望持穩55～60％，營益率可望自2025年的50％升至2027年的53％目前評價相對具吸引力，首評給予「買進」評等、目標價5000元。