【時報-台北電】日月光投控11日宣布啟動高雄楠梓科技產業園區第三園區開發計畫，總投資金額達178億元，將興建智慧運籌中心與先進製程測試大樓。隨AI、高速運算（HPC）與高速通訊需求持續升溫，高階封裝與測試需求同步大增，日月光加速擴產腳步，楠梓基地也將進一步升級為推動先進封裝營運成長的重要據點。 日月光楠梓第一園區既有封測基地，到第二園區持續擴建，再到如今第三園區動土，業界認為，日月光同步拉高先進封裝、先進測試與智慧物流布局，顯示其對未來數年AI與高效能運算市場需求成長看法相當積極。 日月光表示，第三園區預計2028年第二季完工，新廠啟用後可創造約1,470個就業機會，園區完工後平均每公頃年產值估達46.3億元。日月光投控資深副總洪松井指出，第三園區聚焦「智慧運籌＋先進封裝測試」雙主軸，將強化高階封裝與測試量能，以因應AI時代對高效能晶片需求持續成長。 從規劃內容來看，第三園區的智慧運籌中心將建立涵蓋物料收發、倉儲管理與生產配送的高效率自動化庫區；先進製程測試大樓則鎖定AI與HPC帶動的高階封裝與模組化需求，提供整合式測試與系統驗證平台，使測試能力成為日月光擴大高階封裝版圖的重要關鍵。 日月光先前已明確釋出，LEAP（先進封測服務）今年營收目標將由去年的16億美元倍增至32億美元，其中約75％來自先進封裝、25％來自測試。隨AI晶片尺寸持續放大、HBM整合需求快速升溫，封裝不再只是傳統後段製程，而是朝系統最佳化方向發展，封裝與測試的整合能力將直接影響產品效能、良率與導入速度。 若進一步觀察日月光近一年多在楠梓第二園區的動作，更能看出其擴產力道之大。2024年8月，公司先購置K18廠房，導入晶圓凸塊封裝與覆晶封裝線；同年10月再推動K28新廠，建置CoWoS與高階封測產線，並導入智慧化、自動化系統；2025年9月又規劃K18B新廠，透過拆除原廠重建方式擴增先進封裝產線。 從第二園區持續擴建，到如今第三園區動土，可見日月光在楠梓基地的布局正持續往高階封裝與測試整合方向發展。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)