【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)董事會通過2025年財報，第四季合併營收38.35億元，歸屬母公司稅後淨利9.47億元、每股盈餘9.81元，全年合併營收133.71億元，歸屬母公司稅後淨利31.76億元、每股盈餘33.49元，全數改寫歷史新高。 旺矽董事會同步通過盈餘分派案，決議配發每股現金股利22元、續創歷年新高，配發率升至65.69％、創近10年高，以11日收盤價3285元計算，現金殖利率約0.67％。公司將於6月17日召開股東常會，全面改選6席董事、3席獨董。 旺矽2025年第四季合併營收38.35億元，季增12.37％、年增27.74％，連3季創高，營業利益創9.59億元次高，季增7.08％、年增27.36％。受惠業外收益同步創高，歸屬母公司稅後淨利9.47億元，季增8.11％、年增32.55％，每股盈餘9.81元，雙雙續創新高。 合計旺矽2025年合併營收133.71億元、年增31.45％，營業利益37.74億元、年增達52.04％，分別連8年、連4年改寫新高。儘管業外收益大減近78％，歸屬母公司稅後淨利31.76億元、年增38.03％，每股盈餘33.49元，雙雙連4年改寫新高。 旺矽2025年第四季毛利率53.78％，優於第三季、低於前年同期，營益率「雙降」至25.01％、為近1年半低。不過，全年毛利率55.55％、營益率28.23％，分創近20年、近21年高。各產品營收占比方面，2025年為探針卡72.2％、設備26.1％、其他1.7％。 旺矽表示，AI、高效運算（HPC）與ASIC應用需求持續強勁，帶動半導體測試介面及設備需求快速成長。晶片架構日益複雜、先進封裝與異質整合技術增加晶片I/O數量，使高密度垂直探針卡（VPC）與微機電（MEMS）探針卡成為先進邏輯晶片測試的主流技術之一。 在AI晶片測試需求快速提升帶動下，晶圓測試探針卡需求持續攀升，旺矽2025年相關產品出貨量改寫新高，對高頻高速與溫度檢測測試設備需求亦快速增加，集團長期聚焦半導體測試設備與測試解決方案的布局策略逐步展現成果，推動營收及獲利持續成長創高。 展望2026年，全球AI應用仍處於快速成長階段，雲端服務供應商（CSP）持續擴大AI數據中心投資，各大IC設計公司積極開發新一代AI加速器與客製化ASIC晶片，先進邏輯晶片與高效能運算平台需求維持高度成長，對測試設備及探針卡等關鍵技術需求將持續提升。 旺矽將持續掌握產業發展趨勢，持續投入高階晶片測試相關產品研發，提供更完整的測試解決方案，包括晶圓測試、溫度檢測、先進半導體測試及共同封裝光學（CPO）測試方案等，進一步強化競爭優勢。為因應強勁需求，自製探針產能今年將在台灣繼續進一步擴產。