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《半導體》環球晶:矽晶圓價格已落底 今年營收持平略增
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-03-12 07:38:32
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】矽晶圓大廠環球晶(6488)召開線上法說,董事長徐秀蘭表示,近期接獲急單增加、市場需求出現回溫跡象,雖然客戶展望仍維持保守觀望,但預期8吋及12吋矽晶圓應在近2季落底,初步預期2026年矽晶圓市場將溫和復甦,環球晶美元計價營收可望持平略增。董事長徐秀蘭指出,2025年第四季與2026年第一季應為8吋與12吋矽晶圓價格低點,近期市場急單逐步浮現,部分先進產品價格已有改善跡象。隨著客戶庫存持續消化,市場正釋出更多正面訊號,但仍須留意全球宏觀經濟變化,包括匯率、關稅與地緣政治衝突等因素可能帶來的影響。
徐秀蘭指出,AI及高效運算(HPC)應用持續擔當半導體市場主動能,AI相關需求正帶動12吋先進製程矽晶圓、絕緣層上覆矽(SOI)及氮化鎵(GaN)產品稼動綠提升,電源管理、車用與工業用等非AI市場在歷經一段時間庫存調整後,也逐漸出現復甦初期訊號。
徐秀蘭表示,環球晶已完成客戶認證的12吋先進晶圓產能稼動率均接近滿載,6吋與8吋矽晶圓稼動率亦見回升,顯示成熟製程需求逐步改善。隨著稼動率提升與產品組合優化,未來矽晶圓平均售價仍有機會逐步回升。
特殊材料與化合物半導體方面,環球晶表示,SOI晶圓在高頻通訊與電動車領域需求穩定,氮化鎵產能維持滿載,新產能已取得客戶訂單。碳化矽(SiC)產品急單需求續增,正推進至次世代12吋與半絕緣產品、並進入驗證階段,高附加價值特殊產品將有助優化獲利結構。
徐秀蘭表示,環球晶營運重心已由建廠投資轉向提升出貨量與良率,隨著全球新產能逐步投產,2025年資本支出從2024年483億元降至319億元,2026年預計將續降。儘管新產能折舊費用短期可能使獲利承壓,但影響將隨著政府補貼到位、稼動率提升而逐步降低。
環球晶指出,亞洲與丹麥現有廠區擴產計畫已帶來穩健營收表現,義大利與美國新廠區則加速完成客戶驗證與試產出貨,擴產效益開始逐步貢獻營收。其中,義大利12吋新廠處於驗證與出貨階段,3月已取得義大利政府補助2990萬歐元,折舊費用減少將有助毛利率提升。
而環球晶美國德州新廠已向多家客戶送樣,並已取得部分認證,預計稼動率自第二季起將逐步提升。密蘇里州新廠的12吋絕緣層上覆矽(SOI)晶圓產線正進行關鍵設備認證,射頻SOI與矽光子產品則已開始爬坡。
對於法人關心中東戰火升溫是否影響公司營運,環球晶指出,由於事先調整物流策略,避開高風險路線、並盤點關鍵材料庫存,目前材料庫存充足,對晶圓出貨及營運並無影響,但仍將持續關注後續發展,包括能源價格波動、材料和物流成本影響。
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