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《興櫃股》倍利科13日起底價678.26元競拍 30日轉上市
(圖片來源:freepik)
發布時間:2026-03-11 15:59:32
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作者:時報新聞

【時報記者林資傑台北報導】高階半導體檢測設備廠倍利科(7822)上市前現增發行新股4000張,對外承銷3505張,其中2804張將於13~17日以底價678.26元競拍、19日開標,剩餘701張將於18~20日公開申購、24日抽籤,暫訂每股承銷價780元,預計3月30日轉上市掛牌。
2014年成立的倍利科以交通安控起家,2016年轉向工業檢測發展,聚焦光學、機構、電控、軟體、演算法及AI的整合與系統開發,開發生產半導體高階光學檢測與量測設備主攻智慧製造,並透過子公司倍智醫電跨足智慧醫療領域發展。
隨著AI、高效運算(HPC)及先進封裝需求快速升溫,CoWoS等先進封裝產能持續擴張,除了檢測與量測站點數量倍數增長,且對精度的要求更嚴苛,推升相關檢測與量測設備需求,產業成長趨勢明確,有利具備技術整合能力與客戶基礎的設備供應商加速成長。
倍利科董事長林坤禧指出,倍利科是以AI演算法為核心的高階半導體光學檢測與量測設備供應商,透過軟硬體高度整合的解決方案,建立高度競爭力的技術壁壘,面對先進封裝微縮化的檢測挑戰,仍能顯著提升檢測良率與客戶製程效率。
受惠上述產業動能,倍利科近年營運進入高速成長期,2025年合併營收20.75億元、年增達近1.88倍,歸屬母公司稅後淨利5.81億元、年增達近2.93倍,每股盈餘14.04元,全數續創新高。毛利率、營益率升至61.43%、33.46%,分創近3年高及歷年新高。
倍利科指出,近3年營收跳躍式成長,主要受惠半導體先進封裝用自動光學檢量測設備正式進入放量階段,營收規模快速擴張帶動營運跨越損平點,獲利結構已由投入期轉進收成期。隨著客戶端資本支出持續擴大,相關設備訂單能見度明確,為營運後市動能提供穩定支撐。
面對半導體廠正由「半自動」轉向「全自動+AI」產業升級潮,倍利科的主力產品「高階自動光學檢量測設備」(Auto OM)與「AI影像數據分析系統」(AI ADC)正對準上述缺口。倍利科設備已深度嵌入產線,成為客戶提升良率的關鍵夥伴。
林坤禧表示,倍利科採取雙軌布局策略,以智慧製造為核心、持續深耕半導體檢測與量測市場,並透過布局智慧醫療打造第二成長曲線。展望2026年,預期營收可望維持成長、目標維持雙位數動能。而智慧醫療營收占比雖僅個位數,但去年營收已倍增,今年目標再倍增。
法人指出,倍利科產品已成功打入國內外晶圓廠及先進封裝大廠供應鏈,並在多種製程、多個檢測站點實現量產應用,與客戶間保有著高黏著度,未來將持續深化合作關係、同步加速新產品開發與產能布局,看好營運成長動能可望持續。
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