【時報-台北電】日電貿（3090）召開法說會，管理層表示，AI帶動高階積層陶瓷電容（MLCC）需求，然MLCC燒結爐的技術門檻極高，擴產的前置時間拉長，導致目前多數高階MLCC交期已經從10～12周延長至14～16周，大陸現貨市場也開始上漲，後續MLCC價格是否調漲？要看日商村田的價格策略，而中低階MLCC產能排擠效應將於第二季顯現。 日電貿表示，近期AI伺服器與ASIC等相關需求持續的增加，導致高階MLCC及鉭電容出現漲價，高階MLCC是否調價則需視日本村田的策略，外資報告預估，村田預計將會於3月底前決定是否調價。 高階MLCC因燒結爐的技術門檻相當高，擴產的前置時間拉長，導致高階MLCC多數規格交期由10～12周，延長至14～16周；現貨市場方面，中國大陸通路商及現貨商已開始調漲現貨價格，台灣廠商能否跟進漲價？需觀察個別廠商狀況。 法人詢問高階MLCC是否排擠中低階MLCC產能？管理團隊回應高階MLCC及鉭電容因AI需求推升，出現供不應求與漲價情形，鉭電容電容近期已見10％～20％漲價幅度，至於中低階MLCC是否受排擠與漲價，目前市場尚不明朗，但若高階需求持續上升，排擠效應可能在未來一段時間內顯現，管理階層強調，產能排擠效應將於第二季趨於明顯。 因應高階MLCC缺貨或是交期延長的狀況，日電貿也針對庫存及備貨著手準備，針對與AI共用材料的規格提前部署備貨，隨時與客戶端及原廠端保持密切聯繫。 日電貿日前公布去年財報，全年稅後純益12.5億元，年增32％，每股稅後純益重返半個股本，達到5.48元，為近三年新高紀錄，不過第四季獲利受到股息認列減少、與文曄換股導致股本膨脹（採加權平均股本），致第四季每股稅後純益較前一季衰退，降至1.6元。董事會通過配息4.8元，以日電貿目前價位計算，現金殖利率逾5％。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)