【時報記者張漢綺台北報導】志聖(2467)2026年2月合併營收為3.74億元，月減62.33%，年增3.25%，隨著全球半導體產業持續擴大投資，相關設備需求亦帶動供應鏈發展，志聖樂觀看待2026年營運。 志聖工業近年積極深化半導體及高階電子設備市場布局，並持續投入技術研發與產品升級，以因應AI、高效能運算（HPC）與先進封裝需求帶動的產業發展趨勢。 志聖表示，2月合併營收下滑，主要是搭配客戶設備交機時程，累計2026年前2月合併營收達13.68億元，年成長69.74%，顯示在電子設備與半導體相關需求帶動下，公司今年營運延續成長動能。 隨著全球半導體產業持續擴大投資，相關設備需求亦帶動供應鏈發展，志聖樂觀看待2026年營運；法人指出，隨著AI晶片與先進封裝需求持續升溫，設備供應鏈可望受惠於產業長期成長趨勢，市場亦關注相關設備廠商後續營運表現。