【時報-台北電】PCB鑽針廠尖點（8021）受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）需求爆發，高階鍍膜鑽針出現嚴重供不應求，公司於法說會釋出積極擴產計畫。總經理林若萍指出，2026年將啟動產能倍增方案，資本支出預計達16.13億元，目標於2026年底將鑽針月產能挑戰4,500萬支規模，並持續優化產品結構，帶動毛利率與獲利表現向上。 受惠AI應用推動PCB板層數提升，並拉高鑽孔技術門檻，林若萍表示，目前高階鍍膜產品處於嚴重的供不應求狀態，缺口比例顯著，公司正加速開出產能。高階鍍膜產品比重2025全年銷量已拉升至48％，2026年目標將進一步突破55％，成為改善獲利的關鍵。 尖點預計採取台灣與上海同步擴產策略，鑽針月產能計畫自2026年第二季起由現有的3,100萬支提升至3,500萬支，並採取逐季開出模式，預計至年底達每月4,500萬支。 另在鑽孔服務方面，配合客戶高階需求，台灣、中國大陸及泰國三地亦同步擴產，鑽孔產能增幅約為20％。整體而言，鑽針業務成長性將明顯優於鑽孔業務。 林若萍說明，中壢新廠目前正進行廠區配置與機電規劃，預計最快於2026年下半年完工並導入新設備，該廠主要將貢獻2027年後的產能需求。至於2027年鑽針月產能是否進一步突破6,000萬支，她則表示，需視掌握的市場分析而定。 尖點目前Tier 1客戶市占率已過半，在高階產品領域，主要競爭對手為日系大廠祐能工具（Union Tool）。 尖點2025年合併營收44.10億元，年增24.54％，刷新歷年新高，有三分之二為鑽針業務挹注，全年毛利率達30.85％；稅後純益3.89億元，每股稅後純益（EPS）2.75元，年增近90％。董事會並決議配發現金股利2元，配發率約72％，以6日收盤價234.5元計算，隱含現金殖利率約0.85％。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)