【時報記者張漢綺台北報導】高階鑽針供不應求，尖點科技(8021)加速擴產進度，尖點總經理林若萍表示，今年第2季鑽針月產將達3500萬支，後續將加速擴充，逐季開出新產能，預計2026年底鑽針月產能將達4500萬支，高階產品佔比將達55%，鑽孔服務亦將擴建20%新產能，正向看待2026年營運。 AI伺服器及高速運算帶動PCB板材層數與材料規格持續提升，因鑽孔難度大增，致使高階鑽針處於嚴重供不應求，尖點科技挾技術優勢，在台灣鑽針市場市佔率過半，成為此波供不應求下的大贏家。 受惠於鑽針產品供不應求，尖點2025年合併營收為44.1億元，年增24.5%，營業毛利為13.61億元，年增46.7%，合併毛利率為30.9%，年增4.7個百分點，營業利益為6.57億元，年增136%；稅前淨利6.64億元，年增127.4%；淨利歸屬於母公司業主為3.89億元，每股盈餘為2.75元，其中2025年第4季合併營收為13.41億元，較上季增加14.8%，年增40.8%，創下單季歷史新高，營業毛利為4.67億元，較上季增加27.6%，年增80.7%，單季毛利率為34.8%，較上季增加3.5個百分點，年增7.7個百分點，營業利益為2.58億元，較上季增加38.4%，年增223.4%，淨利歸屬於母公司業主為1.5億元，較上季增加36.9%，年增207%，單季每股盈餘為1.06元。 林若萍表示，目前高階鑽針處於嚴重供不應求，公司用更快速度擴充高階產能，其中鑽針在台灣與上海大幅擴充，預計今年第2季月產能將達3500萬支，2026年底達4500萬支，高階產品佔比可望達55%，鑽孔服務亦在台灣/大陸/泰國同步擴充，預估將增加20%的產能，2026年資本支出將達16.1億元。 除今年大幅擴充鑽針及鑽孔服務產能，尖點亦於日前以5.6億元購置中壢廠房，林若萍表示，中壢廠主要是為2027年以後需求。 林若萍表示，產品組合優化，可望成為獲利改善關鍵重點，正向看待2026年營運，預期毛利率及淨利率亦是向上提升的趨勢。