【時報-台北電】CPO光通訊商轉元年進度生變？半導體大廠博通（Broadcom）AI營收翻倍，財報繳出亮眼成績單，惟執行長陳福陽（Hock Tan）在財報電話會議中直言，「CPO會在適當時候到來，不是今年，也許不是明年」，市場對「光進銅退」疑慮浮現，光通訊族群5日湧現失望賣壓，光聖（6442）、華星光（4979）、聯鈞（3450）等多檔逆勢走疲。 陳福陽在博通財報電話會議中，強調隨客戶叢集規模不斷擴大，能讓客戶透過200G SerDes，持續使用Direct Attach Copper（直接連接銅纜），且2028年將會推進至400G SerDes，其XPU客戶也有高機率「繼續留在銅纜上」。 受到消息面利空打擊，台股光通訊族群5日慘遭滑鐵盧，儘管台股展開技術性反彈，光聖、聯鈞、華星光、全新、統新、光環、聯亞、康聯訊、波若威、台聯電、環宇-KY等多檔光通訊概念股逆勢走弱。 不過，業界分析，光與銅在傳輸媒介上並非相互取代，博通此言僅暗示AI機架中Scale-Up短距連接至2028年還能持續使用銅纜，並非認為否定光通訊需求，而是強調兩者應用場域的分野。 觀察資料中心架構，銅線具備低功耗、低延遲與低成本等優勢，未來最大市場將落在機櫃內部中短距離的互連，即AI伺服器的垂直擴展（Scale-Up）架構，本次博通提及的也是此種類型。 至於光通訊的主戰場，則是技術難度更高的平行運算市場的水平式擴充（Scale-out）市場，主要應用在數百公尺以上的機櫃間與跨機房連接，應用場域不同。 受惠AI資料中心持續擴張，台廠在光通訊布局依舊積極。 其中，華星光積極布局高階光通訊與矽光供應鏈，CW Laser今年月產能預計將達三至四百萬顆，2027年月產能則上看六百萬顆以上。 全新則是在發射端、接收端均有布局，應用於100mW與150mW的CW Laser已量產，並著手研發300mW規格，劍指未來CPO需求，接收端終端客戶為美系大廠的1.6T PD預計4月量產。(新聞來源 : 工商時報一鄭郁平／台北報導)