【時報記者林資傑台北報導】晶圓代工大廠聯電(2303)公布2026年2月自結合併營收193.45億元，雖因工作天數較少而月減7.27％，仍年增6.33％、改寫同期新高。累計前2月合併營收402.07億元、年增5.81％，僅次於2022年412.82億元、改寫同期次高。 聯電先前法說時預期，2026年首季晶圓出貨量將持平上季、美元平均售價（ASP）持穩，季產能因例行歲修估降至約128.3萬片12吋約當晶圓，使稼動率估略降至74～76％（mid-70％），毛利率略降至27～29％（high-20％）區間。 聯電執行長王石表示，首季晶圓需求估將維持穩健，目前的定價環境確實較先前有利。隨著22奈米平台的投片量加速成長，且其他新解決方案持續獲得客戶採用，聯電對於2026年有信心將再度迎來成長，且下半年可望優於上半年。 王石認為，AI相關半導體需求將續強、擔當成長主動能，通用伺服器晶片需求亦將增加，帶動2026年晶圓代工產業成長21～23％（low-20%）。在聯電可服務的成熟製程市場，雖然記憶體價格可能影響晶圓需求，但預期今年將成長1～3％，聯電成長動能將優於平均。 聯電2025年合併營收創2375.53億元次高、年增2.26％，惟因市況未明顯復甦，加上新台幣強升等因素干擾，使歸屬母公司稅後淨利417.16億元、年減11.64％，每股盈餘3.34元，均為近5年低。公司決議配息2.6元、為近5年低，但配發率升至77.84％、創近6年高。 為落實公司高階經理人接班規畫、並確保公司持續具備競爭力，聯電2月底宣布共同總經理王石升任執行長，任命執行副總徐明志為總經理暨營運長、成為董事會成員，原共同總經理簡山傑則轉任集團轉投資公司、IC載板暨印刷電路板（PCB）大廠欣興董事長。