【時報記者葉時安台北報導】福懋科(8131)去年三率三降，年度EPS降至1.36元，不過福懋科營運從去年第二季起谷底回升，去年第四季EPS升至0.91元，創下13個季度新高。福懋科擬配息1元，配發率73.52%，現金殖利率1.64%。展望2026年，福懋科五廠為核心成長動能之一，福懋科的業績在大客戶的訂單增加下，未來獲利成長可期。福懋科周四股價衝上66.7元漲停，量價齊揚。 福懋科受惠銷售量及平均代工單價增加，公司去年第四季營收29.54億元，季增12.11%。毛利率方面，既有四座工廠(一、二、3A、3B 廠)利用率達到90%以上；匯率趨於平穩，使利潤結構回歸正常，加上第四季無夏季電費的影響，單季整體毛利率17.51%，季增3.59個百分點。單季EPS升至0.91元，創下13個季度新高。 福懋科營運從去年第二季起谷底回升，去年第四季營運走揚，福懋科去年營業收入99.21億元，年增11.06%；營業毛利10.75億元，年減5.89%，毛利率10.84%，年減1.95個百分點；營業利益7.12億元，年減7.26%，營益率7.18%，年減1.42個百分點；本期淨利6.02億元，年減33.06%，淨利率6.07%，年減4.01個百分點；年度基本每股盈餘降至1.36元。 福懋科董事會決議股利分派，114年度每股盈餘分配之現金股利1元，共發出4億4222萬2223元，配發率73.52%，以周三(3月4日)收盤價60.7元計算，現金殖利率1.64%。福懋科將在6月25日召開股東會。 展望2026年，福懋科五廠為核心成長動能之一，隨著新廠Bumping與RDL產線擴增，公司將具備Turnkey全程代工能力，有效提升產品附加價值，跨足至高容量伺服器DDR5模組。福懋科的業績在大客戶的訂單增加下，未來獲利成長可期，法人預估，福懋科今年EPS挑戰4.6元，可望登上4年新高紀錄。 福懋科2026年資本支出預估約20億元，包含從2025年遞延過來的工程款，以及五廠在今年第二季設備移入的採購支出。重點在於布局先進封裝、Bumping、RDL、TSV等自有產線設備。未來五廠廠房規模為一廠與二廠總和之2倍。至於折舊上升幅度相對較慢，資本支出中很大一部分屬於「土建」與「公用機電」，這類資產的折舊年限較長，生產設備預計今年下半年量產時才開始提列折舊。 福懋科成立於1990年9月，為台塑(1301)集團旗下福懋(1434)成立，目前南亞科(2408)持有福懋科股權約32%。福懋科核心業務為記憶體IC封測，其中南亞科占營收比重50%以上，營收比重為IC封裝75%與模組25%，其中DRAM相關應用占比高達95%以上，以DDR4為主。