【時報記者張漢綺台北報導】低軌衛星及AI伺服器高階銅箔需求持續增長，金居(8358)董事長李思賢表示，今年營運有望逐季增長，2026年HVLP3與HVLP4營收佔比可望達15%到20%，今天盤中股價無畏台股重挫逆勢走高。 中東戰事等讓衛星通訊爆紅，金居自2018年開始佈局低軌衛星等特殊銅箔，目前RG311/RG312獲得SpaceX指定採用，搭配應用於天上的HVLP2(VF413)，兩項產品金居均為主要供應商，加上深耕應用於AI伺服器HVLP3及HVLP4高階銅箔，在低軌衛星與AI伺服器龐大商機中佔得先機。 目前伺服器與低軌衛星相關(RG系列+HVLP系列+厚銅)銅箔佔金居營收比重已達70%~80%，其中AI伺服器佔比約20%。 隨著HVLP4將於2026年逐漸成為市場主流，金居也加速產線調整，金居表示，HVLP4已在小量生產中，預計2026年第1季二廠HVLP 4新產線將開出，二廠HVLP 5產線將於第2季開出，金居也加速三廠建置，預計2026年第4季起逐季開出新產能，2027年上半年可以開出約月產500噸到600噸HVLP4，如果連同一廠及二廠，預估2027年第2季底到第3季初，HVLP4整體月產能可望達到850噸～1000噸。 受惠於AI伺服器高階銅箔與低軌衛星特殊銅箔出貨放量，金居2025年合併營收為78.8億元，年增15.53%，稅後盈餘為10.62億元，每股盈餘為4.2元，2026年1月合併營收為8.21億元，月增9.29%，年增45.92%，創下單月歷史新高。 李思賢表示，2026年第1季營運有望比去年第4季好，今年營運預期將逐季走揚。