【時報記者王逸芯台北報導】在全球半導體與邊緣AI加速重組之際，擷發科技（7796）揭示「AI×ASIC雙引擎策略」最新進展，並展現從AI模型開發到ASIC晶片設計的軟硬體整合能力。公司表示，透過此一「軟硬整合」商業模式，已協助多項專案跨越概念驗證（POC）階段，逐步邁向實質商轉。隨著高毛利軟體授權與平台服務營收占比提升，將為公司營運帶來更具延續性的成長動能。 針對即將登場的Embedded World 2026，擷發科技提前揭露兩大核心技術主軸，聚焦邊緣AI軟體部署能力與AI驅動的晶片輔助設計。董事長楊健盟表示，邊緣運算應用高度碎片化，產業正走向「軟體定義應用」趨勢，但多數AI專案長期停留在POC階段，主因在於軟體流程與底層異質硬體之間缺乏整合。為解決此痛點，公司建立自ASIC設計到AI邊緣部署的技術整合鏈。 在平台布局方面，AIVO主打「一次設計、便捷部署」，透過免寫程式碼的圖像化介面，協助用戶快速建置AI模型並導入實際場域，已應用於大眾運輸安全與無人機AI視覺控制。另一平台XEdgAI則支援Axelera Metis AIPU、MediaTek Genio與NVIDIA Jetson等多元硬體平台，協助系統整合商加速邊緣AI導入。 在ASIC設計與EDA工具方面，公司推出Arculus System EDA工具（含ETAL與iPROfiler），可自動產出Clock Tree與Reset Tree並分析晶片效能瓶頸，協助產品開發與上市時程提前六至九個月。 此外，擷發科技CATS客製化ASIC設計服務亦取得進展，首顆自研NFC晶片一次投片成功、初期良率達99%，並透過Multi-Die Integration架構將量產時程縮短至六個月，應用涵蓋AIoT、工業控制與車用電子等領域。公司表示，未來將以軟硬體整合優勢深化歐洲布局，切入工業4.0與智慧製造市場，持續擴大AI與ASIC整合商機。