【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)公布2026年2月自結合併營收4.15億元，雖月減8.44％、仍年增8.49％，續創同期新高，淡季表現持穩高檔。合計前2月合併營收8.69億元、年增13.86％，亦創同期新高。 觀察精測2月各產品營收，晶圓測試卡2.51億元，雖月減17.88％、仍年增3.95％，IC測試板0.91億元，月增12.99％、年減6.71％，技術服務與其他0.71億元，月增9.07％、年增達69.81％。 精測表示，2月營收主要受惠高效運算（HPC）及行動裝置應用處理器（AP）市場持續旺盛，帶動高階測試介面需求不減，終端需求支撐力道強勁，儘管適逢農曆春節工作天數減少，導致部分驗收時程遞延，使2月營收較1月略有回落，仍改寫同期新高記錄。 展望後市，受惠AI應用持續驅動測試介面需求增加，部分廠商的需求規畫已達2028年，精測對2026年市況審慎樂觀看待，預期首季可望淡季不淡、力拚「雙升」，目標逐季向上、全年維持雙位數成長動能再創新高。 為因應長期客戶訂單成長及先進製程技術演進，精測平鎮三廠計畫於3月下旬動土，目標2028年下半年投產。新廠將導入智動化生產線，聚焦研發與生產高階測試介面產品，可望進一步優化生產效率及提升技術門檻，為未來3～5年的營運成長奠定堅實基礎。 隨著AI應用深入各產業，對AI晶片測試介面技術規格要求更嚴苛，精測積極布局高階測試介面板與探針卡技術，以因應先進製程量產需求。在半導體產業復甦、規格升級配合新產能提升，公司對長期營運展望維持審慎樂觀，將持續提升市占率。