【時報記者張佳琪台北報導】技嘉(2376)近年來持續深化在AI基礎架構/設施平台的能力，今（2）日宣布將於MWC 2026展出適用於電信產業的端到端(End-to-end)解決方案架構。技嘉指出，此方案可協助電信業者將龐大的網路與用戶資料，轉化為可規模化的智慧營運、自動化流程與新型AI服務，讓電信網路不再只是資料通道，而是可以實現從Telco到AI Platform的轉型，成為AI價值的創造引擎。 技嘉認為，AI運算藍圖中，AI Factory不只是算力中心，而是電信轉型的中樞神經，一套能將網路與用戶資料，轉為可分析、可行動、可變現智慧的基礎設施平台。透過AI模型訓練、推論與營運自動化，電信業者得以即時掌握網路狀態、預測流量變化、優化資源調度，並延伸至智慧客服、詐騙防護、網路切片最佳化與垂直產業應用。作為AI Factory的核心算力引擎，GB300 NVL72採用液冷機櫃級設計，整合72顆NVIDIA Blackwell Ultra GPU與36顆NVIDIA Grace CPU，並搭載NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum-X Ethernet與 NVIDIA ConnectX-8 SuperNIC。技嘉表示，此平台專為超大規模AI訓練與推論而生，可使電信資料量快速成長的情況下，仍能維持高效、低延遲且具成本效益。 電信產業的資料規模與即時性需求，使得AI與HPC的界線日益模糊。技嘉強調，多架構平台策略可協助電信打造可同時支援即時分析、推理與高效能模擬的收斂式運算基礎。 有鑑於生成式與代理式AI正與即時模擬技術結合，重新定義網路管理模式。技嘉將在MWC 2026展出XL44-SX2-AAS1，採用NVIDIA MGX架構，提供高頻寬與可擴展能力，可進行高擬真、即時的網路模擬與預測，支援的數位分身、AI視覺運算與大規模模擬。電信業者能在實際部署前進行網路壓力測試、故障預測與最佳化規劃，提升服務穩定性與用戶體驗。 隨著電信業拓展至AI雲與GPU即服務(GPUaaS)市場，技嘉於MWC現場以Blade Servers(高密度刀鋒伺服器)作為雲端算力基礎展示。技嘉指出，直接液冷的設計大幅改善能源效率，協助電信業建構具競爭力的新型算力服務，提升 AI/HPC伺服器的運算密度及輸出功耗，建立新興AI原生雲(Neocloud)平台。 AI轉型不止於核心資料中心，更延伸至邊緣與私有網路場景，技嘉AI工作站 W775-V10-L01搭載NVIDIA GB300 Grace Blackwell Ultra Desktop Superchip，支援高達775 GB記憶體，適合本地端大型 AI 推論與開發。此外，AI TOP ATOM以掌上型尺寸提供最高1 petaFLOP的AI運算能力，適用於智慧製造、智慧城市、交通與能源管理等低延遲場景，讓電信業能在5G、私網與邊緣節點中，將AI導入產業應用與商業變現。 技嘉表示，從AI Factory、AI與HPC超級運算、數位分身、Neocloud託管平台，到邊緣AI系統，已逐步建構出一條完整且可擴展的AI Infrastructure版圖，全面覆蓋電信從核心網路到應用場域的每一個關鍵節點。技嘉期盼將成熟的AI平台與系統整合能力延伸至電信領域，協助業者升級算力與營運模式，更讓網路數據轉化為可規模化的智慧、自動化流程，以及具長期價值的全新營收動能。