【時報-台北電】在HPC及半導體躍居營收主力之下，貿聯-KY（3665）看好規格升級帶動營收、獲利結構優化，下世代產品單價繼續拉高之下，2026年營運展望樂觀，並力拚維持去年營收增幅，可望挑戰成長三成，連續第三年締新猷；管理階層看好800V HVDC電力架構、CPO商機，將在馬國柔佛擴建新廠，以電源產品為主力應用。 據貿聯統計，HPC及半導體去年第三季已達營收51％，躍居營收主力，總經理鄧劍華表示，貿聯是市場上少數同時具備「電源（Power）」與「高速資料連接（Data）」整合能力的供應商，針對資料中心從ORV3的50V架構邁向800V HVDC的趨勢，貿聯已提前投入開發，布局未來五年至十年的高功率密度與高能效關鍵技術。為因應HPC需求，貿聯宣布將在馬來西亞柔佛開設新廠，專門生產Power相關產品。 AI資料中心逐步導入光傳輸，光進銅退引發無線化的聯想，一度衝擊貿聯股價，對此貿聯認為，光進銅不會退，而是並行，光纖雖具備高速傳輸優勢，但耗電量大且成本高，維修不易，短距離或特定應用仍需仰賴銅纜，公司採雙軌策略推動技術演進，同時布局光通訊及傳統線材，以因應不同客戶需求。 貿聯董事長梁華哲強調，共同封裝光學（CPO）因有成本、良率問題，且維修不易，雖然是趨勢，但仍需一至二年的醞釀期。 貿聯2025年營收突破700億元，年增勁揚31.4％，連續第二年刷新營收紀錄，展望2026年，不僅短期看不到AI泡沫化的跡象，下世代產品價格持續提升之下，鄧劍華預期，今年營收增幅將維持2025年的營收增幅。 面對AI與高階半導體應用快速演進，貿聯HPC業務同步布局多種不同運算架構與平台陣營，降低對單一生態系依賴。在高階半導體設備方面，貿聯亦切入流體分配系統（Fluid Distribution System），提供高純度酸液傳輸與即時監控解決方案 ，展現高附加價值的成長動能。(新聞來源 : 工商時報一李淑惠／台北報導)