【時報-台北電】蘋果（Apple）3月4日舉行春季發表會，市場聚焦入門新機iPhone 17e，搭載次世代M5晶片的MacBook Pro、MacBook Air與低價多彩MacBook，並同步更新iPad產品線。在蘋果AI功能全面內建、終端硬體規格升級趨勢下，台鏈涵蓋組裝、機殼、軸承、PCB、電源與散熱族群，可望率先反映新一波拉貨動能，並挹注上半年營運成績。 供應鏈消息指出，鴻海（2317）為iPhone 17e生產主力，其富士康鄭州廠農曆年節持續加班生產，以因應發表後首波供應需求；和碩（4938）則維持iPhone與部分iPad組裝動能。MacBook系列，主要由廣達（2382）代工，隨M5晶片導入強化AI運算架構，市場預期換機需求逐步升溫，高階筆電組裝比重有望提升，帶動產品ASP走揚。 在機構設計與耐用度規格持續優化下，金屬零組件需求具長期支撐力。可成長期供應MacBook與iPad金屬機殼，若低價彩色MacBook導入新材質或強化表面處理工藝，對加工精度與良率控管要求將同步提高，法人看好其獲利結構將優化；新日興作為筆電轉軸主力供應商，亦可望隨新品導入受惠。 PCB族群亦為規格升級重要基礎。業界指出，臻鼎-KY與華通深耕軟硬板與高階HDI製程，台郡布局軟板應用，欣興與南電則聚焦高階IC載板。隨高速傳輸需求增加，加上T-Glass玻纖布短缺，預期有助推升高階板件ASP與產能稼動率表現。 在M5晶片運算效能提升下，系統功率管理與能源轉換效率優化為設計關鍵。電源供應方面，台達電與光寶科為蘋果生態系重要電源模組供應商，提供穩定電力解決方案。至於散熱方面，奇鋐切入高階手機薄型均熱板供應鏈，儘管此次發表會新品以入門與既有產品線更新，市場持續關注其散熱方案導入未來高階機種升級。(新聞來源 : 工商時報一楊絡懸／台北報導)