【時報記者張漢綺台北報導】AI光通訊及低軌衛星帶旺化合物半導體，穩懋(3105)挾化合物半導體業界唯一擁有統包解決方案(Turnkey Solution)的晶圓代工服務公司，可提供客戶從上游磊晶結構到下游測試服務一條龍解決方案，加上具有全球最大的產能，穩懋樂觀預期公司將成為AI光通訊及低軌衛星高成長受惠者。 AI資料中心及衛星通訊，AI光通訊超高頻寬/低延遲，以及低軌衛星高覆蓋率及高速率的需求，讓化合物半導體充分展現其材料特性與優異性能，穩懋深耕光通訊及低軌衛星多年，成為產業成長受惠者。 穩懋表示，公司在化合物半導體的競爭優勢及策略在於具備實證多年的量產經驗，與全球頂尖廠商客戶共同合作開發並建立夥伴關係，提供最完整的獨特先進製程技術與穩定的量產管理，穩懋同時也是化合物半導體業界唯一擁有統包解決方案(Turnkey Solution)的晶圓代工服務公司，提供客戶從上游磊晶結構到下游測試服務一條龍的解決方案，可望完美複製過去於無線微波通訊的成功模式，應用到當前需求強勁的AI光通訊、光感測市場和蓬勃發展的太空衛星市場，縮短客戶的開發時間以快速切入主流市場，在AI光通訊方面，目前正與多家光通訊客戶進行合作開發中，預期未來營收將能持續成長。 在市場關注的AI高速傳輸相關應用進展部分，穩懋表示，VCSEL目前市場主流仍以50G與100G為主，50G公司已經量產、100G與200G則有客戶合作開發中，其中200G多數仍停留在NRE開發階段，因此短期成果仍需要時間；至於CW Laser，70mW與100mW處於客戶測試階段，由於雷射產品的驗證週期較一般消費性電子更長，難以保證今年一定完成，且不同客戶規格要求差異也會拉長不確定性；今年比較有機會較早看到貢獻的會先落在接收端（PD）產品，因為從100G到200G的路徑上，客戶端都有涵蓋能更快導入。 穩懋預估，今年AI資料中心相關營收貢獻有機會從去年的低個位數佔比提升至中個位數。 穩懋2025年合併營收為166.39億元，年減5%，營業毛利為40.26億元，年減0.4%，合併毛利率為24.2%，年增1個百分點，營業淨利為7.15億元，年減6%，營業淨利率為4.3%，年減0.1個百分點，歸屬母公司業主淨利為16.94億元，年增121%，每股盈餘為4元。 穩懋表示，雖然2025年營收略低於前一年，但是產品組合已經有明顯的變化，營業的重心已經從日漸成熟的智慧型手機往航太、基礎設施等應用及AI資料中心挪移，而這兩項是含金量及技術門檻較高的產業，也正是穩懋技術長期投入資源發展的強項。 由於第1季為傳統淡季，且工作天數較少，穩懋預估，2026年第1季合併營收將較前一季下滑high-single digit(6%~9%)百分比，合併毛利率則約為mid twenties(25%)水準。 就各產品線來看，在手機方面，穩懋總管理處總經理陳舜平表示，5G手機滲透率仍可維持些微成長，雖然AI資料中心相關供應鏈牽動記憶體供給，進而影響市場需求，不過公司已調整產品與客群重心，聚焦在較不受此類修正影響的teir 1客戶，預估今年手機可望維持穩定；Wi-Fi部分則維持樂觀，由於Wi-Fi 7與Wi-Fi 6合計在未來幾年的年複合成長率仍可望達到雙位數，公司可憑藉技術與產能優勢將持續維持領先；至於Infra基礎建設部分，若只看基站產品，隨著5G建設逐步進入尾聲，今年基站可能呈現低個位數衰退，但穩懋的Infra不只基站，還包含衛星、航太與更長距離點對點通訊等應用，可望一定程度彌補基地台的放緩；1.6T光通訊模組所需的Driver IC今年將迎來爆發性成長、甚至達到兩到三倍以上的增幅；至於VCSEL方面，除了手機應用的3D感測之外，也看到更多移動式裝置與車內監控等新場景需求，其中歐洲已開始對車內監控強制性要求以提升乘客安全，這些應用有望支撐該領域今年維持成長。