【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新報告，看好半導體IC測試設備廠鴻勁(7769)受惠AI應用晶片對成品測試主動溫控分選機需求激增，訂單已至年底，並將加速大規模擴產因應，看好2025～2027年營收及獲利可望接近倍增，維持「買進」評等、目標價自3500元大幅調升至5800元。 美系外資指出，無論檢測設備廠市占變化、封測廠取得AI晶片成品測試產能配額、雲端服務供應商（CSP）強化自研特殊應用晶片（ASIC），或輝達（NVIDIA）及超微（AMD）持續快速擴張，均高度仰賴鴻勁的成品測試（FT）主動溫控（ATC）測試分選機。 美系外資表示，鴻勁原訂2026年透過內部效率提升增加30％產能，如今因應AI GPU、ASIC、網通、晶圓級多晶片模組（WMCM）、車用與中國急單需求，已透過策略性外包及擴大租賃廠房面積，目標增加50％產能，顯示客戶拉貨動能明顯優於預期。 美系外資特別指出，依據最新規畫，鴻勁至今年底單季產能將增至逾800台，高於原先680台目標，且預計首季即可達到680台水準，進度明顯提前。認為此狀況顯示在新一代AI GPU與ASIC於下半年放量前，上半年的過渡期需求仍然強勁。 分析此波「急單」需求，美系外資認為包括AI網通晶片複雜度提升、測試時間拉長，Google在TPU與CPU上的測試需求大增，及輝達Rubin架構維持第二季量產時程，帶動封測廠提前在上半年加速擴充測試產能、台積電WMCM產能擴建，以及中國額外急單等。 美系外資指出，鴻勁在全球成品測試分選機市占率達逾7成，在AI及高效運算（HPC）應用更接近100％，預估今年可望出貨逾2500台成品測試分選機，概括系統級測試（SLT）後約3千套系統，高於先前預期水準，使未來數年產能仍可維持20～30％成長。 其中，美系外資認為輝達與Google將為鴻勁最大成長動能來源，將各占出貨比重約35％。預期2家公司次世代AI加速器的初期測試產能需求合計約1000台，並將於上半年前到位，下半年不排除有進一步上修空間。 美系外資指出，鴻勁目前產能已滿載至年底，且優先承接價值較高的ATC測試分選機、占比逾9成，且在晶圓級溫控、高功率老化測試、印刷電路板（PCB）級共同封裝光學（CPO）ATC設備等新領域，仍具潛在擴張空間。 美系外資認為，在測試需求升級、AI與HPC ASIC測試產能持續擴充下，將推升設備需求循環，鴻勁受惠加速擴產與平均售價提升，2025～2027年營收及獲利可望接近倍增，將今明2年獲利預期調升5～20％，目標價由3500元調升至5800元，維持「買進」評等。