【時報記者王逸芯台北報導】利機（3444）1月合併營收為1.04億元，較去年同期9344萬元年增11%，但較上月1.28億元月減19%。月減主因半導體產業年底作帳與庫存調整影響，不過年增率仍維持雙位數，顯示整體成長趨勢未變。在市場普遍看好半導體產業後市下，公司長期營運基礎仍具穩健支撐。 從產品結構來看，散熱相關產品受惠AI伺服器與高效能運算（HPC）散熱需求持續擴大，帶動1月營收年增達167%，顯示均熱片（Heat Spreader）已成為主要成長動能。IC載板相關產品則年增25%，其中System IC載板在AI與資料中心需求推升下，表現尤為強勁，年增達173%、月增18%。封測相關業務則受惠AI伺服器與先進封裝需求延續，客戶拉貨動能穩定，1月營收維持持平，後續隨客戶產能開出與專案推進，有望逐季成長。 利機持續優化產品組合，強化先進解決方案與AI相關高毛利產品布局，並透過產品分類調整，精準對應終端應用趨勢，以提升整體營運韌性與獲利能力。公司亦規劃擴大資本支出，投入研發設備與人力資本，為中長期成長奠定基礎。