【時報-台北電】半導體製程持續升級，特化產業受惠趨勢明顯，國泰證期研究指出，長興（1717）已切入台積電先進封裝材料供應鏈，台特化（4772）則是先進製程產能擴充主要受惠者，後續發揮均值得期待。 國泰證期研究指出，先進封裝後段材料多為高填料樹脂系複合材料，需同時兼顧流變控制、翹曲管理與良率可靠度，製程設計建立難度高，與製程前段以單分子或高純度化學品為主的材料門檻不同，多年來相關高階封裝材料長期由日系廠商在多個關鍵品項具主導地位，具備較高附加價值與客戶認證黏著度。 受惠半導體在地化趨勢，長興已切入台積電先進封裝材料供應鏈，如MUF／LMC，後續隨製程月產能提升放量、跨入更多先進封裝製程平台，將是台灣材料廠在高階封裝材料領域的重要突破。 台特化方面，隨製程愈來愈先進，製程道數增加帶動特殊氣體需求，據國泰證期研究通路訪查，2奈米相較於3奈米製程，矽乙烷用量將增加50％～100％。台特化從3奈米製程市占率開始提升，至2奈米製程成主要供應商，法人預估，其今年產能利用率將達80％，矽乙烷將持續成台特化今、明年主要營收成長動能，考量2奈米製程快速放量，上調矽乙烷業務營收年增率至40％。 展望後市，台系晶圓廠客戶未來美國廠將升級至3與2奈米先進製程，且台灣廠2奈米製程產能將於2026年大幅提升，3奈米製程維持高產能利用率，且後續亦有新廠規劃。矽乙烷等特殊氣體於先進製程中用量大幅增加，台特化產業地位逐漸彰顯，先進製程產能擴增將成為優先受惠之供應鏈，且有新品AHF營收貢獻將逐漸顯著，國泰證期研究維持「買進」投資評等。(新聞來源 : 工商時報一簡威瑟／台北報導)