【時報-台北電】AI基礎建設升級商機發酵，由於高階CCL需求將持續放大，台光電（2383）、台燿（6274）等相關廠商將持續受惠於AMD Venice於第二、三季放量、Intel Oak Stream於下半年量產，兩者將推動平台由PCIe 5.0升級至PCIe 6.0，CCL也將同步由M6升級至M7。 台光電受惠新一代AI晶片放量及交換器規格升級，帶動高階無鹵材料需求激增，1月營收108.63億元，月增24.8％、年增55.5％，隨著輝達Rubin平台規格升級及800G交換器滲透率提升，公司憑藉高階材料M9領先優勢，可望帶動營運穩健成長。 法人分析，台光電營收結構已從以往手持裝置轉型至Server、Switch、低軌道衛星等基礎設施，也成為同時具備無鹵材料+HDI產能的CCL龍頭廠商，為因應終端需求，台光電將配合客戶AI伺服器專案推出時程持續擴產。 此外，預期上半年對CCL廠商CSP相關新案將陸續放量，2026年將可見材料M8以上採用率將提高，M7／M8於台灣CCL廠商營收比重將由35％～40％陸續攀升。 而在800G／1.6T滲透率將持續放大情況下，800G以上將使用M8以上的CCL規格，M7-M8 CCL目前於台耀比重約30％～35％，預期未來將大幅提升。 整體來看，法人看好高速傳輸需求趨勢不變，目前已見Switch廠商加大800G以上拉貨需求，且各CSP廠商也將規格由M7拉升至M8或M8+，由於2026、2027年高階CCL趨勢不變，台燿將逐步擴大泰國廠營收貢獻，2026年第二季加入30萬張新產能貢獻，總產能將達260萬張，隨客戶於泰國廠擴增PCB產能，預期台燿有望進一步擴大泰國廠營收貢獻。(新聞來源 : 工商時報一陳昱光／台北報導)