【時報記者張漢綺台北報導】邁科(6831)2026年1月合併營收為3.14億元，年成長72.04%，邁科主要CSP大客戶新一代產品預計於第2季正式推出，隨著客戶啟動拉貨，公司散熱模組出貨量可望明顯放大，且以2.5D VC等較高階技術的氣冷散熱產品為主，有助於優化產品組合並提升整體獲利能力。 研調機構TrendForce指出，隨著AI晶片升級，算力提升將促成單晶片熱設計功耗（TDP）從NVIDIA H100、H200的700W，上升至B200、B300的1000W以上或更高，伺服器機櫃也需要使用液冷散熱系統對應高密度熱通量需求，推升2026年AI晶片液冷滲透率達47%，液冷散熱模組相關廠商將受惠此趨勢而成長。 在液冷散熱產品方面，邁科可望於今年下半年開始出貨，受惠客戶需求升溫，相關業務可望出現顯著成長。 目前邁科主要CSP大客戶目前正處於產品轉換階段，新一代產品預計於第2季正式推出，隨著客戶啟動拉貨，公司散熱模組出貨量可望明顯放大，且以2.5D VC等較高階技術的氣冷散熱產品為主，有助於優化產品組合並提升整體獲利能力。 展望2026年，在CSP大客戶持續拉貨帶動下，邁科高階氣冷散熱產品出貨量將逐步放大，液冷散熱產品亦有機會同步放量成長，推動公司產品組合持續優化，並進一步墊高整體平均售價（ASP），隨著多家CSP大廠積極投入自研ASIC，在高階晶片散熱需求持續攀升的趨勢下，邁科憑藉既有切入CSP供應鏈的實績，可望複製成功經驗、擴大客戶版圖，為後續營運成長再添新動能。