【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面廠精測(6510)今（6）日召開法說，總經理黃水可表示，AI應用持續驅動測試介面需求增加，部分廠商的需求規畫已達2028年，對2026年市況審慎樂觀看待，精測首季可望淡季不淡力拚「雙升」，目標逐季向上、全年維持雙位數成長動能再創新高。 精測2025年合併營收48.06億元、年增33.33％，歸屬母公司稅後淨利9.97億元、年增達95.64％，每股盈餘30.41元，全數改寫歷史新高，大賺3股本。董事會決議擬配息15.3元、亦創歷年新高，配發率約50.31％，持穩約5成水準。 黃水可指出，精測近年聚焦高速、大電流與高功率產品開發，相關技術在2022年底便已就緒，但直到2024年下半年才迎來AI需求大增的測試介面商機，公司度過2023年至2024年上半年的營運艱困期，2024年下半年開始回升，2025年也繳出不錯成績。 精測2026年1月自結合併營收創4.54億元新高，月增16.21％、年增19.28％。展望今年市況，黃水可表示仍由AI應用主導，包括雲端及終端應用均快速發展，精測的邏輯AI晶片或記憶體客戶都非常忙碌，部分廠商的需求規畫甚至已到2028年。 黃水可看好AI及高效運算（HPC）等應用需求，除了核心晶片外，周邊晶片等需求亦加速測試介面拉貨力道，對2026年維持審慎樂觀看待，預期首季營收可望淡季不淡、力拚繳出「雙升」佳績，全年營收可望逐季成長、目標維持雙位數成長、續創新高。 對於AI發展是否有泡沫化疑慮，黃水可認為，AI屬於不同世代的技術革命，應從應用是否能在社會長期存在與帶來貢獻判斷。目前IC設計、晶圓代工與封測廠均持續擴產，普遍面臨土地、電力、設備與人力短缺，綜合客戶與產業研調觀點，認為3～5年內沒有泡沫化跡象。 客戶結構方面，黃水可表示，目前美國客戶貢獻營收達約6成、且持續成長，主因能提供解決方案並具備產能的供應商不多，近年主動接洽提出合作的國際客戶明顯增加。為因應客戶訂單需求，精測短期將盡力調整既有產線、外租場地，配合導入智慧製造紓緩人力吃緊。 黃水可坦言，長期仍要興建新廠，完工後才能解決產能瓶頸。對此，近期已重啟先前暫緩的桃園平鎮三廠興建計畫，預計3月底或4月初動土，目標2028年下半年裝機完畢並投產，以滿足客戶訂單需求，預期新廠完工投產後總產能可望倍增。