【時報記者林資傑台北報導】半導體測試介面及設備廠旺矽(6223)股價3日觸及2875元新高，近10月飆漲達4.32倍，近日在大盤震盪下持穩高檔，今（5）日開低後翻紅走揚3.64％至2850元，蓄勢再破前高，截至午盤持穩紅盤，表現強於大盤。不過，三大法人近期偏空，本周迄今合計賣超113張。 旺矽2025年12月自結合併營收13.95億元，月增8.4％、年增32.63％，續創歷史新高，使第四季合併營收38.41億元，季增12.52％、年增27.93％，連3季改寫新高。全年合併營收133.76億元、年增31.51％，連8年改寫歷史新高。 旺矽先前表示，國際大型雲端服務供應商（CSP）廠商相繼調升AI相關資本支出，並推出自行設計的AI晶片及相關AI基礎建設，帶動大量測試需求。旺矽在AI領域布局時日已久，預期2025年營收將可維持雙位數成長動能，實際表現符合預期。 旺矽董事長葛長林法說時表示，高效運算（HPC）帶動整體測試程序增加，持續看好測試介面需求後市，包括探針卡及設備未來成長均可期，目前癥結為公司產能仍供不應求，對此將持續積極擴產、提升關鍵零組件自製率，對未來營運成長維持樂觀看待。 美系外資日前出具報告，認為晶圓代工龍頭台積電CoWoS先進封裝產能持續倍增，且新封測技術百花齊放，帶動先進封測需求持續外溢，看好旺矽為AI驅動測試複雜度提升的結構性受惠者，首評給予「買進」評等、目標價2800元。 美系外資預估台積電CoWoS先進封裝產能今明2年將分達約120～130萬片與180～200萬片，旺矽身為台灣主要探針卡供應商，能在上游測試階段即篩選缺陷，避免進入昂貴的封裝流程、影響良率與成本。 在ASIC動能加速及其在先進晶片設計中角色提升的帶動下，美系外資預估旺矽2025～2027年的營收年複合成長率（CAGR）可達48％，今明2年獲利將分別成長77％與64％，隨著AI特殊應用晶片（ASIC）成長加速及規格持續升級，仍具進一步上行空間。