【時報記者林資傑台北報導】美系外資出具最新ABF載板報告，指出供需結構已在2025年底出現轉折，供給吃緊狀況正逐月加劇，預期供給短缺比例至下半年將達10％，2027、2028年擴大至21％及42％，與2020年供給短缺時期相近，當時售價年增約20～30％，未來數季售價具調升條件。 美系外資看好ABF載板景氣循環再啟動，將景碩(3189)評等自「中立」調升至「買進」，目標價自125.68元調升至370元，南電(8046)維持「買進」評等、目標價自340元調升至655元。欣興(3037)目標價雖自170元調升至370元，但考量股價上檔空間相對有限而維持「中立」評等。 美系外資認為，2026年將是新一輪ABF載板景氣上行循環起點，情況類似2020～2022年的前波高峰，但此次循環延續時間可能更長，預估可持續至2028年下半年，主因2025年已出現材料短缺現象，與2019年ABF／BT覆銅板短缺情況相近，為新一輪循環的重要前兆。 從應用面觀察，美系外資指出AI伺服器需求持續擴大，目前已占ABF載板整體需求逾20％。隨著代理AI（Agentic AI）自2026年起推動伺服器CPU升級，相關ABF載板需求將進一步增加，成為推動此波產業成長的核心動能之一。 供給端方面，美系外資表示，ABF載板供應商未來1～2年的擴產態度仍偏保守，預期在2027年下半年前不會有大規模新產能開出。同時，高階玻纖布（T-glass）供應吃緊，將進一步限制2026年ABF載板實際出貨能力。 美系外資預期，受T-glass短缺影響，2026年下半年ABF載板實際供給短缺比例可能高達逾40％，並導致市場出現重複下單（doublebooking）情況。在材料供應受限下，ABF載板廠商擴產計畫可能延後6～12個月，進一步拉長供需失衡時間。 售價展望方面，美系外資預估，ABF載板價格2026年首季將季增3～5％，後續三季維持季增約10％幅度，2027年漲勢有機會進一步擴大，反映供給受限與需求強勁的雙重影響。 就長期需求而言，美系外資調升ABF載板整體市場規模預估，認為2025～2028年的年複合成長率（CAGR）可達33％，主要看好AI GPU與特殊應用晶片（ASIC）載板尺寸持續放大，未來2年可望成長2.5～4倍，並帶動ABF載板需求結構持續升級。 對此，美系外資調升ABF載板三雄獲利預期，景碩今明2年分別調升41％與87％，南電去年獲利預期調升27％，今明2年調升20％與56％，欣興則調升去年獲利預期16％，今明2年則調升29％及77％。