【時報-台北電】2日加權指數重挫逾400點，惟穎崴（6515）、旺矽（6223）、中華精測（6510）及雍智（6683）等測試介面族群股價逆勢上漲，成為盤面資金回流焦點。 法人指出，晶片設計複雜度與功耗持續攀升，測試已從過往「製程尾端成本」轉為決定良率、效能與交付速度的關鍵環節，使測試介面價值放大，產業後勁具結構性成長動能，2026年四大廠營運可望全面成長。 法人分析，AI晶片與高速運算產品對高速、高頻、高功率測試需求急遽提高，加上先進封裝、Chiplet與異質整合普及，測試介面不僅技術門檻升高，單價與附加價值亦同步提升，使具備研發與量產能力的廠商，能在景氣波動中維持相對穩定的接單能見度。 以穎崴來看，受惠AI與HPC需求延續，高階探針卡與先進封裝相關測試介面需求持續放量。 法人指出，穎崴在高速、高頻與高功率測試領域具備深厚技術基礎，並成功切入多家國際大客戶供應鏈，在先進製程與高階封裝測試占有關鍵位置，隨著AI晶片世代推進，測試難度與規格升級，有助推升產品組合與獲利結構，成為市場長線關注標的。 旺矽則長期深耕探針卡市場，產品線涵蓋邏輯晶片、先進製程與高階運算應用。法人指出，隨著AI晶片測試點數增加、測試次數拉長，單顆晶片測試價值顯著提升，有利旺矽高階產品出貨占比持續提高。加上公司在技術研發與產能布局上節奏明確，今年營運可望延續穩健成長軌道。 精測聚焦高階探針卡，近年積極布局AI、HPC與先進製程應用。 法人認為，在高階晶片測試需求持續暢旺下，中華精測高階產品比重拉升，有助支撐毛利率維持高檔，營運表現與整體產業趨勢連動性高，2026年前景同樣被市場正面看待。 雍智2日不畏大盤重挫攻上漲停，顯示資金對測試載板族群關注度升溫。雍智主要從事半導體測試載板設計及後段組裝製造，產品涵蓋晶圓測試、老化測試載板、系統級成品測試（SFT）及前段探針卡測試載板。雍智2025年全年營收21.35億元、年增23％，連續創高。雍智持續深化前、後段測試載板技術並拓展海外市場，目標維持雙位數成長。(新聞來源 : 工商時報一張瑞益／台北報導)