【時報-台北電】台達電（2308）利多催化劑為GB300、VR200推升電源供應器（PSU）市場規模，坐電源霸主之位；至於新一代AI伺服器將驅動ABF供需逐步吃緊，法人看好南電（8046）營運。 AI晶片的熱設計功耗（TDP）不斷提升，以及每機架AI晶片密度的增加，高密度配置使得IT機櫃的總功耗從傳統伺服器（Hopper）的幾十kW，急遽拉升至AI機櫃Blackwell的幾百KW，而2027年甚至出現高達MW等級如Rubin；此轉變不僅透過更高的電力容量提升內容價值，也將驅動電源鏈設計朝向HVDC。法人估計2025、2026年輝達系列AI機櫃伺服器之PSU市場規模將分別達7.5億美元及21.4億美元，2026年增率達288％。 法人認為台達電有四大利多，首先是AI電源部分，以GB200／GB300以33KW為主，2026年下半年110KW產品可望出貨，Tier 2 CSP有望先行採用；第二為HVDC部分，預期下半年出貨，初期主要供應ASIC客戶，內涵價值為PSU數倍以上；至於HVDC最終將走向SST（固態變壓器），美系CSP期望在2028年針對超大型資料中心採用；最後為液冷部分，雖然2026年水冷競爭廠商增加，台達市占率有所下滑，但法人認為有高雙位數成長，營運暢旺可期。 因T-glass缺料嚴重，載板廠議價能力提升，BT及ABF載板均調漲價格，有助於南電提升毛利率，並受惠800G交換器晶片出貨強勁，載板UTR持續提升，加上南電的樹林廠於2026年第一季滿載，且打入三個ASIC客戶，2026年逐步放量；整體來看，法人對南電的未來營運樂觀。(新聞來源 : 工商時報一王淑以／台北報導)